深圳市小島納米科技有限公司
主營產(chǎn)品: 電子材料, 零部件, 結(jié)構(gòu)件
錫膏KOJIMA有鉛焊錫膏批發(fā)
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生產(chǎn)廠家
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廣東省深圳市
主營產(chǎn)品
KOJIMA系列免洗錫膏
RMA-208A
一.簡介
KOJIMA系列免洗錫膏采用特殊的助焊膏與氧化物含量極少的球形錫粉煉制而成。具卓越的連續(xù)印刷解像性;此外,本制品所含有的助焊膏,采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統(tǒng),使其在回焊之后的殘留物極少且具有相當(dāng)高的絕緣阻抗,即使免洗也能擁有極高的可靠性。另外,KOJIMA系列免洗錫膏可提供不同合金成份、不同錫粉粒徑以及不同的金屬含量,以滿足客戶不同產(chǎn)品及工藝的要求。
二.產(chǎn)品特點
1.印刷滾動性及落錫性好,對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷(T6);
2.連續(xù)印刷時,其粘性變化極少,鋼網(wǎng)上的可操作壽命長,超過12小時仍不會變干,仍保持良好的印刷效果;
3.印刷后數(shù)小時仍保持原來的形狀,基本無蹋落,貼片元件不會產(chǎn)生偏移;
4.具有極佳的焊接性能,可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐櫇裥裕?/font>
5.可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求,無需在充氧環(huán)境下完成焊接,在較寬的回浪焊爐范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)良好的焊接性能。用“升溫——保溫式”或“逐步升溫式”兩類爐溫設(shè)定方式均可使用;
6.焊接后的殘留物極少,顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗,不會腐蝕PCB,可達(dá)到免洗的要求;
7.具有較佳的ICT測試性能,不會產(chǎn)生誤判;
8.有針對BGA產(chǎn)品而設(shè)計的配方,可解決焊接BGA方面的難題。
9.可用于通孔滾軸涂布(Paste in hole)工藝。
三.技術(shù)特性
1.產(chǎn)品檢驗所采用的主要標(biāo)準(zhǔn)和方法:ANDI/J-STD-004/005/006;JIS Z3283-86;IPC-TM-650
2.錫粉合金特性
(1)合金成份
序號(NO.) | 成份(Ingredients) | 含量(Content)WT% |
1 | 錫(Sn)% | 63+/-0.5 |
2 | 鉛(Pb)% | 余量(Remain) |
3 | 銅(Cu)% | ≦0.01 |
4 | 金(Au)% | ≦0.05 |
5 | 鎘(Cd)% | ≦0.002 |
6 | 鋅(Zn)% | ≦0.002 |
7 | 鋁(Al)% | ≦0.001 |
8 | 銻(Sb)% | ≦0.02 |
9 | 鐵(Fe)% | ≦0.02 |
10 | 砷(As)% | ≦0.01 |
11 | 鉍(Bi)% | ≦0.03 |
12 | 銀(Ag)% | ≦0.01 |
13 | 鎳(Ni)% | ≦0.005 |
注:每種錫粉合金的具體成份請參看錫粉質(zhì)量證明資料,均符合J-STD-006標(biāo)準(zhǔn)。 |
(2)錫粉顆粒分布(可選) (3)合金物理特性
型號 | 網(wǎng)目代號 | 直徑(UM) | 適用間距 |
T2 | -200/+325 | 45-75 | ≧0.65mm(25mil) |
T2.5 | -230/+500 | 25-63 | ≧0.65mm(25mil) |
T3 | -325/+500 | 25-45 | ≧0.5mm(20mil) |
T4 | -400/+500 | 25-38 | ≧0.4mm(16mil) |
T5 | -400/+635 | 20-38 | ≦0.4mm(16mil) |
T6 | N.A. | 10-30 | Micro BGA |
熔點 | 183℃ |
合金比重 | 8.4g/cm3 |
硬度 | 14HB |
熱導(dǎo)率 | 50J/M.S.K |
拉伸強(qiáng)度 | 44Mpa |
延伸度 | 25% |
導(dǎo)電率 | 11.0%of IACS |
(4)錫粉形狀:球形
3.助焊劑特性
助焊劑等級 | ROLO | J-STD-004 | |
氯含量 | <0.2WT% | 電位滴定法 | |
表面絕緣阻抗 (SIR) | 加溫潮前 | >1×1013Ω | 25mil梳形板 |
加溫潮后 | >1×1012Ω | 40℃ 90%RH 96Hrs | |
水溶液阻抗值 | >1×105Ω | 導(dǎo)電橋表 | |
銅鏡腐蝕試驗 | 合格(無穿透腐蝕) | IPC-TM-650 | |
鉻酸銀試紙試驗 | 合格(無變色) | IPC-TM-650 | |
殘留物干燥度 | 合格 | In House | |
PH | 5.0±0.5 | In House |
4.錫膏特性(Sn63/Pb37 T3為例)
金屬含量 | 85-91wt%(±0.5) | 重量法(可選調(diào)) |
助焊劑含量 | 9-15wt%(±0.5) | 重量法(可選調(diào)) |
粘度 | 900Kcps±10% Brookfield(5rpm) | Sn63,T3,90%metal for printing |
2000Poise±10% Malcolm(10rpm) | ||
觸變指數(shù) | 0.60±0.05 | In house |
擴(kuò)展率 | >90% | Copper plate(Sn63,90%metal) |
坍塌試驗 | 合格 | J-STD-005 |
錫珠試驗 | 合格 | In house |
粘著力(Vs暴露時間) | 48gF(小時) | IPC-TM-650±5% |
56gF(小時) | ||
68gF(小時) | ||
44gF(小時) | ||
鋼網(wǎng)持續(xù)壽命 | >12小時 | In house |
保質(zhì)期 | 半年 | 密封貯存 |