我們可以提供的半導體材料領域5N-7N的高純及超高純材料，這些材料廣泛用于半導體材料，高純合金，紅外材料，太陽能電池材料的制備。

常規(guī)產品明細如下：

高純銻 Sb 5N-7N 晶體顆粒

高純鉍 Bi 5N 6N 顆粒 粉末

高純鎘 Cd 5N-7N 顆粒 錠 粉末 片狀

高純銅 Cu 5N 6N 顆粒

高純銦 In 5N-7N 顆粒 錠 粉末

高純磷 P 5N 6N 塊狀

高純鉛 Pb 5N-7N 顆粒 粉末

高純硒 Se 5N-6N 顆粒 錠 粉末

高純碲 Te 5N-7N 顆粒 粉末

高純硫 S 5N 6N 粉末 塊狀

高純錫 Sn 5N 6N 顆粒 錠

高純鋅 Zn 5N 6N 顆粒 錠 棒

鉬具有良好的導電性和耐高溫性，熱膨脹系數(shù)與玻璃相近，被廣泛用于制造螺旋燈絲的芯線、引出線及掛鉤等部件。

此外，鉬絲也是理想的電火花線切割機床用電極絲，能切割各種鋼材和硬質合金，其放電加工穩(wěn)定，能有效提高模具精度。

單層的輝鉬材料具有良好的半導體特性，有些性能超過現(xiàn)在廣泛使用的硅和石墨烯，很有可能成為下一代半導體材料。

美國加州納米技術研究院已經成功使用MoS2制造出了輝鉬基柔性微處理芯片，這個微芯片只有同等硅基芯片的20%大小，功耗極低，而輝鉬制成的晶體管在待機情況下的功耗為硅晶體管的十萬分之一，而且比同等尺寸的石墨烯電路更加廉價，其電路也有很強的柔性，極薄，可以附著在人體皮膚之上。鉻鎳系不銹鋼是消費鎳的主要不銹鋼品種，由于其優(yōu)異的綜合性能，得到廣泛應用，占不銹鋼總產量的60%~75%。  

鉬合金，是以鉬為基體加入其他元素而構成的有色合金。

主要合金元素有鈦、鋯、鉿、鎢及稀土元素。鈦、鋯、鉿元素不僅對鉬合金起固溶強化作用，保持合金的低溫塑性，而且還能形成穩(wěn)定的、彌散分布的碳化物相，提高合金的強度和再結晶溫度。

鉬合金有良好的導熱、導電性和低的膨脹系數(shù)，在高溫下(1100~1650℃)有高的強度，比鎢容易加工。

可用作電子管的柵極和陽極，電光源的支撐材料，以及用于制作壓鑄和擠壓模具，航天器的零部件等。由于鉬合金有低溫脆性和焊接脆性，且高溫易氧化，因此其發(fā)展受到限制。

工業(yè)生產的鉬合金有鉬鈦鋯系、鉬鎢系和鉬稀土系合金，應用較多的是一類。鉬合金的主要強化途徑是固溶強化、沉淀強化和加工硬化。通過塑性加工可制得鉬合金板材、帶材、箔材、管材、棒材、線材和型材，還能提高其強度和改善低溫塑性。