貝格斯BERGQUIST GAP PAD TGP 1500R導(dǎo)熱增強的間隙填充材料硅膠TIM（熱界面材料）

BERGQUIST GAP PAD TGP 1500R產(chǎn)品描述

導(dǎo)熱，增強的間隙填充材料

技術(shù)                       硅膠

外觀                       黑色
增強載體                玻璃纖維
厚度                      0.254至0.508mm，ASTM D374
固有表面粘性          2（1面）
應(yīng)用熱管理            TIM（熱界面材料）
工作溫度范圍         -60至200oC

特點和優(yōu)點

●導(dǎo)熱系數(shù)：1.5 W / m-K

●玻璃纖維增強，抗刺穿，抗剪切和抗撕裂
●易于釋放的結(jié)構(gòu)
●電氣隔離

BERGQUIST GAP PAD TGP 1500R具有與標準GAP PADTGP 1500相同的高適形，低模量聚合物。玻璃纖維增強材料易于處理，并增強了抗穿刺，抗剪切和抗撕裂性。

材料兩側(cè)的自然粘性使它們與組件的配合表面具有良好的一致性，從而進一步降低了耐熱性。

典型應(yīng)用

●電信

●電腦及周邊設(shè)備
●電源轉(zhuǎn)換
●RDRAM?內(nèi)存模塊/芯片級封裝

●需要將熱量轉(zhuǎn)移到機架或其他類型的散熱器上的區(qū)域

可用配置

BERGQUIST GAP PAD TGP 1500R可用于以下配置：

●表格形式
●模切零件
●卷筒形式
玻璃纖維兩側(cè)自然發(fā)粘。