BERGQUIST GAP PAD TGP 2000SF 貝格斯導(dǎo)熱墊片 不含硅間隙填充材料

產(chǎn)品描述

導(dǎo)熱，不含硅的間隙填充材料

技術(shù)                 不含硅
外觀                 綠色
增強(qiáng)載體           玻璃纖維
厚度，              ASTM D374 0.254至3.175mm
固有表面粘性     2（1或2面）
應(yīng)用熱管理
TIM（熱界面材料）
工作溫度范圍     -60至125oC

特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)

●高導(dǎo)熱率：2 W / m-K
●自然的固有粘性降低了界面的熱阻并有助于組裝
●符合苛刻的輪廓并保持結(jié)構(gòu)完整性，對(duì)易碎元件引線的應(yīng)力很小
●玻璃纖維增強(qiáng)，抗刺穿，抗剪切和抗撕裂

BERGQUIST GAP PAD TGP 2000SF是不含有機(jī)硅的絕緣材料。有機(jī)硅敏感的應(yīng)用受益于這種玻璃纖維增強(qiáng)的間隙填充材料，該材料將電隔離與出色的熱性能（2.0W / mK）相結(jié)合。
盡管具有高導(dǎo)熱性，但該材料異常出色比其他不含硅的材料更柔軟，更柔順。
BERGQUIST GAP PAD TGP 2000SF能夠適應(yīng)苛刻的輪廓，而對(duì)元件引線的應(yīng)力很小。

典型應(yīng)用

●汽車(chē)有刷電機(jī)
●光學(xué)應(yīng)用
●STB
●硬盤(pán)
●觸點(diǎn)斷開(kāi)的繼電器或其他電氣組件固化材料的典型特性