貝格斯TGP 2000SF 光學(xué)導(dǎo)熱墊片 STB導(dǎo)熱墊片 汽車有刷電機導(dǎo)熱墊片 觸點斷開的繼電器導(dǎo)熱墊片 電氣組件導(dǎo)熱
貝格斯TGP 2000SF 光學(xué)導(dǎo)熱墊片 STB導(dǎo)熱墊片 汽車有刷電機導(dǎo)熱墊片 觸點斷開的繼電器導(dǎo)熱墊片 電氣組件導(dǎo)熱
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貝格斯TGP-2000SF-光學(xué)導(dǎo)熱墊片

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商品介紹
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聯(lián)系方式
品牌 Henkel 漢高
CAS編號 51852-81-4
EINECS編號 210-898-8
別名 TGP 2000SF
分子式 C16H22N2O5
產(chǎn)品英文名稱 TGP 2000SF
貨號 TGP 2000SF
有效物質(zhì)≥ 99%
活性使用期 24
工作溫度 室溫
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn) ROHS
固化方式 室溫
有效期 24
商品介紹
基本信息
品牌：Henkel 漢高
CAS編號：51852-81-4
EINECS編號：210-898-8
別名：TGP 2000SF
分子式：C16H22N2O5
產(chǎn)品英文名稱：TGP 2000SF
貨號：TGP 2000SF
有效物質(zhì)≥：99%
活性使用期：24
工作溫度：室溫
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：ROHS
固化方式：室溫
有效期：24

BERGQUIST GAP PAD TGP 2000SF 貝格斯導(dǎo)熱墊片 不含硅間隙填充材料

產(chǎn)品描述

導(dǎo)熱，不含硅的間隙填充材料





技術(shù)                 不含硅
外觀                 綠色
增強載體           玻璃纖維
厚度，              ASTM D374 0.254至3.175mm
固有表面粘性     2（1或2面）
應(yīng)用熱管理
TIM（熱界面材料）
工作溫度范圍     -60至125oC

特點和優(yōu)點

●高導(dǎo)熱率：2 W / m-K
●自然的固有粘性降低了界面的熱阻并有助于組裝
●符合苛刻的輪廓并保持結(jié)構(gòu)完整性，對易碎元件引線的應(yīng)力很小
●玻璃纖維增強，抗刺穿，抗剪切和抗撕裂

BERGQUIST GAP PAD TGP 2000SF是不含有機硅的絕緣材料。有機硅敏感的應(yīng)用受益于這種玻璃纖維增強的間隙填充材料，該材料將電隔離與出色的熱性能（2.0W / mK）相結(jié)合。
盡管具有高導(dǎo)熱性，但該材料異常出色比其他不含硅的材料更柔軟，更柔順。
BERGQUIST GAP PAD TGP 2000SF能夠適應(yīng)苛刻的輪廓，而對元件引線的應(yīng)力很小。

典型應(yīng)用

●汽車有刷電機
●光學(xué)應(yīng)用
●STB
●硬盤
●觸點斷開的繼電器或其他電氣組件固化材料的典型特性




可用配置

BERGQUIST GAP PAD TGP 2000SF具有以下配置：
●模切零件可提供任何形狀或大小的分離式或片狀形式
●標(biāo)準(zhǔn)材料厚度為10、15、20、40、60、80、100和125 mil
●可根據(jù)要求提供定制厚度

聯(lián)系方式
公司名稱 上海森灝電子科技有限公司
聯(lián)系賣家 陸
手機 憩憭憥憧憩憪憤憬憪憫憧
地址 上海市松江區(qū)