膜厚儀能夠測(cè)量極薄的浸液鍍層（銀、金、鈀、錫等）和其它薄鍍層。區(qū)別材料并測(cè)量氮化鈦鍍層。CMI900系列分析儀能夠即時(shí)分析黃金和其它貴重金屬。印刷電路板和電子元件制造商以及金屬表面處理專業(yè)廠家，也可以從我們測(cè)量鍍層厚度和成份的X技術(shù)中獲益。這是一種基于windows的綜合性基本參數(shù)軟件程式。

l         包含原子序號(hào)22至92的典型元素的電鍍層、鍍層、表膜和液體

l         5層/15種元素/普通元素效正

l         同時(shí)為多達(dá)15種元素進(jìn)行成份分析

l         貴重金屬分析和金純度檢查

l         材料與合金元素分析

l         材料鑒定與區(qū)別

l         吸收測(cè)量方式

l         液體分析：分析液體中的金屬，如電鍍液

l         系統(tǒng)自動(dòng)調(diào)整和效正：效正X線導(dǎo)管、探測(cè)器和電子設(shè)備的變化

l         光譜計(jì)數(shù)速率峰值位移效正

l         重疊熒光峰值數(shù)字峰值反卷

l         定性光譜分析元素ID。同時(shí)輕松自如地查看和比較多達(dá)四個(gè)光譜

l         統(tǒng)計(jì)數(shù)字和報(bào)告產(chǎn)生器LE（輕型）

l         下視X線。X線射束90度采樣

l         風(fēng)冷微聚焦X導(dǎo)管，提供鎢、鉬和其它陽極。

電力：X大瓦特，4-50kv可編程，0-1.5mA

l         準(zhǔn)直管：多個(gè)（X多6個(gè)），可編程，圓形，矩形（我們將幫助您選擇適合于您應(yīng)用的準(zhǔn)直管）

l         主要過濾器：提供各種厚度及材料

X線探測(cè)器和信號(hào)處理

l         X線探測(cè)器：密封氙氣正比計(jì)數(shù)器；提供其它填充氣體

l         探測(cè)器過濾器：X多3個(gè)，5個(gè)位置，可編程-馬達(dá)驅(qū)動(dòng)；提供釩、鐵、錫、和其他元素

l         高速探測(cè)器信號(hào)處理電子設(shè)備，具有峰值位移校正功能

樣品處理

l         樣品室：密封（950系列）或開縫（900系列）

l         在X、Y、Z軸上可編程馬達(dá)驅(qū)動(dòng)控制

l         高清晰度、實(shí)時(shí)、彩色樣品示圖，15〞（38.10cm）（標(biāo)準(zhǔn)）或17〞（43.18cm）（選項(xiàng)）

l         彩色樣品圖像捕獲和打印

l         激光樣品聚焦

l         電腦產(chǎn)生十字線，準(zhǔn)直管尺寸指示器，用于樣品準(zhǔn)定位

l         可變聚焦距離控制，以適應(yīng)變化的樣品外型

l         樣品變大：選擇30、50、或100放大。提供固點(diǎn)聚焦距離或可變聚焦距離選項(xiàng)

測(cè)量

l         鼠標(biāo)器啟動(dòng)“點(diǎn)擊”測(cè)量

l         自動(dòng)測(cè)量重復(fù)功能

l         安全：多用戶多X密碼保護(hù)