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上海森灝電子科技有限公司 
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上海森灝電子科技有限公司
店齡5年 · 
企業(yè)認(rèn)證 · 
上海市松江區(qū)
主營產(chǎn)品: 漢高膠黏劑產(chǎn)品代理：樂泰工業(yè)膠黏劑, TEROSON系列汽車膠黏劑, 軟包裝復(fù)合和紙制品包裝膠黏劑, 木工家具用膠黏劑, 電子元器件低壓注塑和灌封保護等。
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店齡5年 · 企業(yè)認(rèn)證 · 上海市松江區(qū) 上海森灝電子科技有限公司
主營產(chǎn)品： 漢高膠黏劑產(chǎn)品代理：樂泰工業(yè)膠黏劑, TEROSON系列汽車膠黏劑, 軟包裝復(fù)合和紙制品包裝膠黏劑, 木工家具用膠黏劑, 電子元器件低壓注塑和灌封保護等。
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貝格斯TGP-2101SF-汽車有刷電機導(dǎo)熱墊片
價格
訂貨量(KG)
￥10.00
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店鋪主推品 熱銷潛力款
聯(lián)系人 陸
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發(fā)貨地 上海市松江區(qū)
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店齡5年 企業(yè)認(rèn)證
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上海市松江區(qū)
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商品參數(shù)
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商品介紹
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聯(lián)系方式
品牌 Henkel
CAS編號 51852-81-4
EINECS編號 210-898-8
別名 BERGQUIST GAP PAD TGP 2101SF
分子式 C16H22N2O5
產(chǎn)品英文名稱 BERGQUIST GAP PAD TGP 2101SF
貨號 BERGQUIST GAP PAD TGP 2101SF
有效物質(zhì)≥ 99
活性使用期 12
工作溫度 25
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn) ROHS
固化方式 反應(yīng)
有效期 24
商品介紹
- 基本信息
- 品牌：Henkel
- CAS編號：51852-81-4
- EINECS編號：210-898-8
- 別名：BERGQUIST GAP PAD TGP 2101SF
- 分子式：C16H22N2O5
- 產(chǎn)品英文名稱：BERGQUIST GAP PAD TGP 2101SF
- 貨號：BERGQUIST GAP PAD TGP 2101SF
- 有效物質(zhì)≥：99
- 活性使用期：12
- 工作溫度：25
- 執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：ROHS
- 固化方式：反應(yīng)
- 有效期：24
BERGQUIST GAP PAD TGP 2101SF 貝格斯 導(dǎo)熱墊片 不含硅間隙填充材料
產(chǎn)品描述
導(dǎo)熱，不含硅的間隙填充材料
成分 不含硅
外觀 綠色
增強載體 聚酯
厚度 ASTM D374 0.254至3.175mm
固有表面粘性 1（1或2面）
應(yīng)用熱管理 TIM（熱界面材料）
工作溫度范圍 -60至125oC
特點和優(yōu)點
●導(dǎo)熱系數(shù)：2.0 W / m-K
●不會散發(fā)有機硅
●不提取有機硅
●一側(cè)有粘性，易于處理
●無鹵
BERGQUIST GAP PAD TGP 2101SF是不含硅的高性能導(dǎo)熱間隙填充材料。該材料具有很高的熱性能（2.0 W / mK），專為對硅敏感的應(yīng)用而設(shè)計。
BERGQUIST GAP PAD TGP 2101SF進(jìn)行了增強，可輕松處理材料并在組裝過程中增加耐用性。
BERGQUIST GAP PAD TGP 2101SF對相鄰表面的界面電阻極低，其一側(cè)使用1 mil聚酯薄膜，另一側(cè)采用自然粘性制成。 1密耳的聚酯薄膜提供了不粘手的表面，可用于將墊片或組件滑動到組裝過程中的位置。
典型應(yīng)用
●汽車有刷電機
●光學(xué)應(yīng)用
●硬盤
●觸點斷開的繼電器或其他電氣組件
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