貝格斯 BERGQUIST POLY-PAD K-10 聚酯基導熱絕緣材料聚酯導熱墊片導熱膠

BERGQUIST POLY-PAD K-10產(chǎn)品描述

聚酯基導熱絕緣材料

技術                   基于聚酯

外觀                   黃色
增強載體            聚酰亞胺
總厚度               ASTM D3740.152毫米
應用熱管理         導熱膠
工作溫度            -20至150oC

特點和優(yōu)點

●熱阻：50°psi下0.6°C.in2/ W

●聚酯基
●適用于需要非有機硅保形涂料的應用
●專為對有機硅敏感的標準應用而設計
●優(yōu)異的介電強度和熱性能

典型應用

●電源

●電機控制
●功率半導體

BERGQUIST POLY-PAD K-10 是一種涂有聚酯樹脂的薄膜復合材料。該材料具有0.2°C-in2 / W的熱阻以及出色的介電強度，可為您可靠的應用提供*的熱性能。 Bergquist的聚酯基導熱絕緣體為硅敏感應用提供了完整的材料系列。膠墊是理想地適合需要保形涂料的應用或關注有機硅污染的應用（電信和某些航空航天應用）。 Poly-Pads由玻璃纖維載體或薄膜載體兩側(cè)的陶瓷填充聚酯樹脂構成。 Poly-Pad?系列可提供完整的性能特征，以匹配各個應用。

可用配置

?片狀，模切零件和卷狀
?有無壓敏膠