貝格斯 BERGQUIST POLY-PAD K-10 聚酯基導(dǎo)熱絕緣材料聚酯導(dǎo)熱墊片導(dǎo)熱膠

BERGQUIST POLY-PAD K-10產(chǎn)品描述

聚酯基導(dǎo)熱絕緣材料

技術(shù)                   基于聚酯

外觀                   黃色
增強(qiáng)載體            聚酰亞胺
總厚度               ASTM D3740.152毫米
應(yīng)用熱管理         導(dǎo)熱膠
工作溫度            -20至150oC

特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)

●熱阻：50°psi下0.6°C.in2/ W

●聚酯基
●適用于需要非有機(jī)硅保形涂料的應(yīng)用
●專為對有機(jī)硅敏感的標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用而設(shè)計(jì)
●優(yōu)異的介電強(qiáng)度和熱性能

典型應(yīng)用

●電源

●電機(jī)控制
●功率半導(dǎo)體

BERGQUIST POLY-PAD K-10 是一種涂有聚酯樹脂的薄膜復(fù)合材料。該材料具有0.2°C-in2 / W的熱阻以及出色的介電強(qiáng)度，可為您可靠的應(yīng)用提供*的熱性能。 Bergquist的聚酯基導(dǎo)熱絕緣體為硅敏感應(yīng)用提供了完整的材料系列。膠墊是理想地適合需要保形涂料的應(yīng)用或關(guān)注有機(jī)硅污染的應(yīng)用（電信和某些航空航天應(yīng)用）。 Poly-Pads由玻璃纖維載體或薄膜載體兩側(cè)的陶瓷填充聚酯樹脂構(gòu)成。 Poly-Pad?系列可提供完整的性能特征，以匹配各個(gè)應(yīng)用。

可用配置

?片狀，模切零件和卷狀
?有無壓敏膠