BERGQUIST GAP PAD TGP A2000 貝格斯 高性能導(dǎo)熱墊片 導(dǎo)熱間隙填充材料

產(chǎn)品描述

高性能，導(dǎo)熱間隙填充材料

成分                      硅膠
外觀                      灰色
增強(qiáng)載體                玻璃纖維
厚度                      0.254至1.016mm，ASTM D374
固有表面粘性          2（1面）
應(yīng)用熱管理             TIM（熱界面材料）
工作溫度范圍         -60至200oC

特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)

●導(dǎo)熱系數(shù)：2.0 W / m-K
●玻璃纖維增強(qiáng)，抗刺穿，抗剪切和抗撕裂
●電氣隔離

BERGQUIST GAP PAD TGP A2000充當(dāng)電子元件和散熱器之間的熱界面和電絕緣體。 BERGQUIST GAP PAD TGP A2000的厚度在10到40密耳之間，兩面都具有自然粘性，因此可以很好地順應(yīng)組件的相鄰表面.40密耳的材料厚度在一側(cè)具有較低的粘性，從而可以燃燒-在過程中，易于返工。

典型應(yīng)用

●電腦及周邊設(shè)備
●CPU與散熱器之間
●電信
●熱管組件
●RDRAM?內(nèi)存模塊
●CDROM / DVD冷卻
●需要將熱量轉(zhuǎn)移到機(jī)架或其他類型的散熱器上的區(qū)域
●DDR SDRAM內(nèi)存模塊