深圳市紅葉杰科技有限公司
深圳市紅葉杰科技有限公司
店齡6年 · 企業(yè)認(rèn)證 · 廣東省深圳市
主營(yíng)產(chǎn)品: 硅膠,硅橡膠,液體硅膠,加成型硅膠,高溫硅膠,人體硅膠,食品級(jí)硅膠,環(huán)保無(wú)毒硅膠,模具硅膠,移印硅膠,電子灌封硅膠
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主營(yíng)產(chǎn)品: 硅膠,硅橡膠,液體硅膠,加成型硅膠,高溫硅膠,人體硅膠,食品級(jí)硅膠,環(huán)保無(wú)毒硅膠,模具硅膠,移印硅膠,電子灌封硅膠
専專尊將專專将尉尅専專
西安耐高溫電子灌封硅膠
價(jià)格
訂貨量(KG)
¥65.00
≥25
¥60.00
≥200
¥55.00
≥1000
店鋪主推品 熱銷潛力款
聯(lián)系人 董悅
専專尊將專專将尉尅専專
發(fā)貨地 廣東省深圳市
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深圳市紅葉杰科技有限公司
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廣東省深圳市
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商品參數(shù)
|
商品介紹
|
聯(lián)系方式
型號(hào) HY
類型 超耐高溫型
廠家(產(chǎn)地) 深圳紅葉
是否進(jìn)出口 是
品名 灌封硅膠
狀態(tài) 流動(dòng)性液體
粘度 600-3000
密度 1.08
混合比例 1:1或10:1
操作時(shí)間(min) (10-120)可調(diào)節(jié)
固化時(shí)間(min) (10-480)可調(diào)節(jié)
硫化條件 室溫或加溫
線漲系數(shù)m/m*K ≤2.2×10的-4次方
導(dǎo) 熱 系 數(shù) [W(m·K)] ≥0.2
介 電 強(qiáng) 度(kV/mm) ≥25
介 電 常 數(shù)(1.2MHz) 3.0~3.3
體積電阻率(Ω·cm) ≥1.0×10的16次方
阻燃性能 94-V0
英文名 silicone
檢測(cè)證書(shū) 可提供
商品介紹
電子灌封硅膠的參數(shù):
顏色:透明
硬度 (A°):0-45A
動(dòng)力粘度 (mPa.s):600-3000
比重( g/cm 3 ):1.07
介電絕度kV/mm:≥25
混合比例(%):1:1或10:1
操作時(shí)間(25度 ):60-120min
固化時(shí)間( 25℃ ):8h
固化時(shí)間(80℃ ):20mins
線漲系數(shù)m/mK:≤2.2*10(-4次方)
介 電 常 數(shù)(1.2MHz):3.0~3.3
介 電 強(qiáng) 度(kV/mm)≥25
導(dǎo)熱系數(shù)W/mk:≥0.2
體積電阻Ωcm:≥1.0*10(16次方)
阻燃性:UL94-V0
以上性能數(shù)據(jù)均在25℃,相對(duì)濕度55%固化1天后所測(cè)。本公司對(duì)測(cè)試條件不同或產(chǎn)品改進(jìn)造成的數(shù)據(jù)不同不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任。
電子灌封硅膠沒(méi)有真空機(jī)如何做排泡處理?
1、硅膠AB兩組分混合之后,就會(huì)有氣泡產(chǎn)生,這時(shí)也可以借助吹風(fēng)筒,需用冷風(fēng)輸送,來(lái)做排泡處理,或者再次過(guò)程中,用牙簽或針戳破較大的氣泡即可,小氣泡會(huì)慢慢的自動(dòng)消失。?
2、也可以減少B劑(固化劑的使用量),延長(zhǎng)AB膠混合之后交聯(lián)的時(shí)間,讓硅膠有充分的時(shí)間自動(dòng)排泡,已達(dá)到真抽空的效果;?如果您在使用過(guò)程中,有任何不確定或者已遇到硅膠技術(shù)問(wèn)題,都可以直接聯(lián)系,紅葉真誠(chéng)為您服務(wù),做到真正的合作共贏。
電子灌封硅膠操作方法:
1、嚴(yán)格按照AB重量比稱重 按正確的配合比(重量比)進(jìn)行稱重配比,如果混合比例發(fā)生嚴(yán)重偏差,會(huì)影響膠料固化不完全,造成次品的情況;
2、混合攪拌均勻A組分、B組分 將A組份和B組份進(jìn)行混合攪拌均勻,A、B膠混合時(shí),將比例少的部分倒入到比例多的部分中混合?;旌蠑嚢钑r(shí)要順著一個(gè)方向攪拌,不要太快,攪拌約1-2分鐘。將容器的底部、壁部等處都要攪拌均勻。如果沒(méi)有攪拌均勻,后期會(huì)發(fā)生固化不完全的現(xiàn)象。攪拌容器建議是攪拌膠料的3倍左右。
3、抽真空排氣泡
完全攪拌均勻后迅速移到真空箱內(nèi)進(jìn)地脫泡,攪拌時(shí)卷入的氣泡會(huì)使液面上升,氣泡破了后液面又會(huì)下降。真空度的大小以及抽真空時(shí)間 ,看膠水的粘度及產(chǎn)品的要求面定(脫泡時(shí)間一般為:2~4分鐘)。如果沒(méi)有真空機(jī),可按順時(shí)針?lè)较驍嚢?~3分鐘,攪拌均勻后將膠料靜置5~20分鐘自動(dòng)脫泡。
4、倒入灌封膠等待固化 灌注設(shè)定好的膠量,需注意不要過(guò)快而卷入氣泡,順著外殼的內(nèi)壁流入到底部后,讓膠水液面慢慢升高,盡量避免將空氣覆蓋在里面。灌注完膠料后等待膠料固化成型即可。
PS:建議等待膠料固化24小時(shí),讓膠料完全固化成熟穩(wěn)定后,再投入使用。
高分子有機(jī)硅灌封與聚氨酯灌封的優(yōu)缺點(diǎn)高分子有機(jī)硅膠:
優(yōu)點(diǎn):高分子有機(jī)硅灌封材料硫化后有固化與凝膠兩種形態(tài),灌封產(chǎn)品后能起到減震、消除內(nèi)應(yīng)力的保護(hù)作用;物理化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定,具備較好的耐高低溫性,可在-50~200℃范圍內(nèi)長(zhǎng)期工作。耐紫外線照射、耐候性、耐黃變性能較好,室外產(chǎn)品使用20年左右,仍能起到很好的保護(hù)作用。具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力,灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。具有的返修能力,可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換;有機(jī)硅灌封時(shí),不會(huì)產(chǎn)品其他不環(huán)保物質(zhì),屬于環(huán)保型材料。
缺點(diǎn):粘結(jié)性能稍差,價(jià)格略高于聚氨酯灌封材料。
聚氨酯:
優(yōu)點(diǎn):聚氨酯灌封材料具有較為優(yōu)異的耐低溫性能,硫化成型后比有機(jī)硅硬一點(diǎn),對(duì)一般灌封材質(zhì)均具備較好的粘結(jié)性,粘結(jié)力介于環(huán)氧樹(shù)脂及有機(jī)硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性能等特點(diǎn)。
缺點(diǎn):承受高溫能力偏差,容易受環(huán)境溫度影響;混合后的聚氨酯材料氣泡較多,需借助真空設(shè)備才可完成脫泡處理;固化后膠體表面不平滑且韌性較差,抗老化能力、抗震和紫外線都很弱、膠體容易變色。
顏色:透明
硬度 (A°):0-45A
動(dòng)力粘度 (mPa.s):600-3000
比重( g/cm 3 ):1.07
介電絕度kV/mm:≥25
混合比例(%):1:1或10:1
操作時(shí)間(25度 ):60-120min
固化時(shí)間( 25℃ ):8h
固化時(shí)間(80℃ ):20mins
線漲系數(shù)m/mK:≤2.2*10(-4次方)
介 電 常 數(shù)(1.2MHz):3.0~3.3
介 電 強(qiáng) 度(kV/mm)≥25
導(dǎo)熱系數(shù)W/mk:≥0.2
體積電阻Ωcm:≥1.0*10(16次方)
阻燃性:UL94-V0
以上性能數(shù)據(jù)均在25℃,相對(duì)濕度55%固化1天后所測(cè)。本公司對(duì)測(cè)試條件不同或產(chǎn)品改進(jìn)造成的數(shù)據(jù)不同不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任。
電子灌封硅膠沒(méi)有真空機(jī)如何做排泡處理?
1、硅膠AB兩組分混合之后,就會(huì)有氣泡產(chǎn)生,這時(shí)也可以借助吹風(fēng)筒,需用冷風(fēng)輸送,來(lái)做排泡處理,或者再次過(guò)程中,用牙簽或針戳破較大的氣泡即可,小氣泡會(huì)慢慢的自動(dòng)消失。?
2、也可以減少B劑(固化劑的使用量),延長(zhǎng)AB膠混合之后交聯(lián)的時(shí)間,讓硅膠有充分的時(shí)間自動(dòng)排泡,已達(dá)到真抽空的效果;?如果您在使用過(guò)程中,有任何不確定或者已遇到硅膠技術(shù)問(wèn)題,都可以直接聯(lián)系,紅葉真誠(chéng)為您服務(wù),做到真正的合作共贏。
電子灌封硅膠操作方法:
1、嚴(yán)格按照AB重量比稱重 按正確的配合比(重量比)進(jìn)行稱重配比,如果混合比例發(fā)生嚴(yán)重偏差,會(huì)影響膠料固化不完全,造成次品的情況;
2、混合攪拌均勻A組分、B組分 將A組份和B組份進(jìn)行混合攪拌均勻,A、B膠混合時(shí),將比例少的部分倒入到比例多的部分中混合?;旌蠑嚢钑r(shí)要順著一個(gè)方向攪拌,不要太快,攪拌約1-2分鐘。將容器的底部、壁部等處都要攪拌均勻。如果沒(méi)有攪拌均勻,后期會(huì)發(fā)生固化不完全的現(xiàn)象。攪拌容器建議是攪拌膠料的3倍左右。
3、抽真空排氣泡
完全攪拌均勻后迅速移到真空箱內(nèi)進(jìn)地脫泡,攪拌時(shí)卷入的氣泡會(huì)使液面上升,氣泡破了后液面又會(huì)下降。真空度的大小以及抽真空時(shí)間 ,看膠水的粘度及產(chǎn)品的要求面定(脫泡時(shí)間一般為:2~4分鐘)。如果沒(méi)有真空機(jī),可按順時(shí)針?lè)较驍嚢?~3分鐘,攪拌均勻后將膠料靜置5~20分鐘自動(dòng)脫泡。
4、倒入灌封膠等待固化 灌注設(shè)定好的膠量,需注意不要過(guò)快而卷入氣泡,順著外殼的內(nèi)壁流入到底部后,讓膠水液面慢慢升高,盡量避免將空氣覆蓋在里面。灌注完膠料后等待膠料固化成型即可。
PS:建議等待膠料固化24小時(shí),讓膠料完全固化成熟穩(wěn)定后,再投入使用。
高分子有機(jī)硅灌封與聚氨酯灌封的優(yōu)缺點(diǎn)高分子有機(jī)硅膠:
優(yōu)點(diǎn):高分子有機(jī)硅灌封材料硫化后有固化與凝膠兩種形態(tài),灌封產(chǎn)品后能起到減震、消除內(nèi)應(yīng)力的保護(hù)作用;物理化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定,具備較好的耐高低溫性,可在-50~200℃范圍內(nèi)長(zhǎng)期工作。耐紫外線照射、耐候性、耐黃變性能較好,室外產(chǎn)品使用20年左右,仍能起到很好的保護(hù)作用。具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力,灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。具有的返修能力,可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換;有機(jī)硅灌封時(shí),不會(huì)產(chǎn)品其他不環(huán)保物質(zhì),屬于環(huán)保型材料。
缺點(diǎn):粘結(jié)性能稍差,價(jià)格略高于聚氨酯灌封材料。
聚氨酯:
優(yōu)點(diǎn):聚氨酯灌封材料具有較為優(yōu)異的耐低溫性能,硫化成型后比有機(jī)硅硬一點(diǎn),對(duì)一般灌封材質(zhì)均具備較好的粘結(jié)性,粘結(jié)力介于環(huán)氧樹(shù)脂及有機(jī)硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性能等特點(diǎn)。
缺點(diǎn):承受高溫能力偏差,容易受環(huán)境溫度影響;混合后的聚氨酯材料氣泡較多,需借助真空設(shè)備才可完成脫泡處理;固化后膠體表面不平滑且韌性較差,抗老化能力、抗震和紫外線都很弱、膠體容易變色。
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