ABS210ASEMI貼片整流橋2A貼片小橋堆

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ABS210，采用德國原裝進口高達99.99%的高純度無氧銅料引腳，傳導性能提升40%。ASEMI整流橋KBPC310，是整流橋系列產品中一款電性參數(shù)為3A1000V的整流方橋型號，也是深受大功率整流電源廠家喜歡的一個型號。ABS210是一款貼片橋堆，采用GPP芯片材質，里面有4顆芯片組成，芯片尺寸都是50MIL。它的電性參數(shù)是：正向電流（Io）為2.0A，反向耐壓為1000V，正向電壓（VF）為1.1V，它的浪涌電流Ifsm為30A，漏電流（Ir）為5uA、工作溫度在-40°~+150℃，恢復時間（Trr）達到500ns，其中有4條引線。

ABS210從工藝就保證產品的持續(xù)穩(wěn)定質量性，專業(yè)的自動化設備支持注塑一步成型，強元芯12年品質如一日，選擇強元芯，讓您更放心

ABS210貼片整流橋

從芯片上看，貼片的規(guī)格一般為小薄型的，因此對引線粗細、芯片的規(guī)格都有相應的限制。像ASEMI品牌DB207S與ABS210這兩款型號，已經使用了現(xiàn)有整流行業(yè)內較大規(guī)格的60mil玻璃鈍化GPP大芯片，品質穩(wěn)定性好，實用耐高壓。

  

從塑封來說，要考慮到產品的散熱性能，因此對整流元器件產品的通導電流有相當嚴格的要求。整流橋KBJ408采用進口上乘PC材料一次性燒注成型阻燃性好，強度高，耐高溫。同樣的型號，如果使用的塑封材料品質低劣，就會直接影響產品的散熱性能，嚴重的就會引發(fā)炸機問題。ASEMI品牌為了避免出現(xiàn)炸機，從生產原材料上就用了嚴格的Rosh和CL認證，采用進口環(huán)保樹脂進行封裝，產品的密封性散熱性能俱佳。

整流橋DB157

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ASEMI整流橋DB157內部核心采用的臺灣進口GPP芯片，該芯片具有良好的穩(wěn)定性及抗沖擊能力，能夠持續(xù)長時間工作不發(fā)發(fā)熱。輔以50MIL大規(guī)格尺寸的芯片，能夠保證DB157的輸出電流和反向耐壓持續(xù)穩(wěn)定。

ASEMI品牌DB157插件封裝系列小方橋，它的本體寬度為6.35mm，長度為8.32mm，高度為2.35mm，腳間距為5.1mm，腳寬度為0.52，腳位距離為8.25mm，具體尺寸參數(shù)詳解如下圖所示：