BERGQUIST SIL PAD TSP Q2500 貝格斯 雙面鋁箔導熱墊片替代導熱油脂實現(xiàn)很好的熱傳遞

產(chǎn)品簡介

鋁箔格式的 可替代油脂 可實現(xiàn)*的熱傳遞

成分                     硅膠
外觀                     黑色
增強載體               鋁
總厚度                  ASTM D374 0.152毫米
應用熱管理            導熱膠
工作溫度范圍        -60至180oC

特點和優(yōu)點

●熱阻：50 psi下為0.22oC-in2/ W
●*傳熱
●兩面都鍍鋁箔
●設計用于替代導熱油脂

典型應用

●在晶體管和散熱器之間
●在兩個大表面之間，例如L型支架和組件的底盤
●在散熱器和機箱之間
●在電氣隔離的電源模塊或電阻，變壓器和固態(tài)繼電器等設備下

BERGQUIST SIL PAD TSP Q2500是鋁箔的復合材料，在兩側涂有導熱/導電的Sil-Pad橡膠。該材料設計用于那些需要*傳熱且不需要電絕緣的應用。
BERGQUIST SIL PAD TSP Q2500是替代雜亂的導熱油脂化合物的理想熱界面材料。 BERGQUIST SIL PAD TSP Q2500消除了與油脂相關的問題，例如回流焊或清潔操作的污染。
與油脂不同，可以使用BERGQUIST SIL PAD TSP Q2500
在執(zhí)行這些操作之前。 BERGQUIST SIL PAD TSP Q2500還消除了可能導致表面短路或發(fā)熱的灰塵收集。