貝格斯BERGQUIST LIQUI-BOND SA 2000導(dǎo)熱，單組份，液態(tài)硅膠粘合劑膠水

BERGQUIST LIQUI-BOND SA 2000產(chǎn)品描述

導(dǎo)熱，單組份，液態(tài)硅膠粘合劑

技術(shù)                     硅膠

外觀                     黃色
固化                     熱固化
應(yīng)用熱管理            TIM（熱界面材料）
工作溫度范圍         -60至200oC
UL阻燃等級UL 94 V-0

特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)

●高導(dǎo)熱率：2.0 W / m-K

●無需機(jī)械緊固件
●單份配方，易于分配
●機(jī)械和化學(xué)穩(wěn)定性
●在惡劣環(huán)境下保持結(jié)構(gòu)牢固

應(yīng)用領(lǐng)域

●熱固化

BERGQUIST LIQUI-BOND SA 2000 是一種高性能的導(dǎo)熱硅膠，可固化固體粘接彈性體。BERGQUIST LIQUI-BOND SA 2000是單組份液體組件，具有管狀或中型容器的形式。BERGQUIST LIQUI-BOND SA 2000具有優(yōu)異的低溫和高溫機(jī)械和化學(xué)穩(wěn)定性，材料的溫和彈性特性有助于緩解熱循環(huán)過程中的熱膨脹系數(shù)應(yīng)力。BERGQUIST LIQUI-BOND SA 2000在高溫下固化，需要在10°C下進(jìn)行制冷儲存。

典型應(yīng)用

●PCBA到外殼
●分立元件到散熱器