貝格斯BERGQUIST GAP PAD TGP 800VOS高度均勻的導熱材料間隙填充材料

BERGQUIST GAP PAD TGP 800VOS產(chǎn)品描述

高度均勻的導熱材料，用于填充氣隙

技術(shù)                               硅膠

外觀淡                           紫色/粉紅色
加固                              載體墊
厚度                              ASTM D3740.508至5.08
固有表面1                    （1面）
應(yīng)用熱管理                    TIM（熱界面材料）
工作溫度范圍                 -60至200oC

特點和優(yōu)點

●導熱系數(shù)：0.8 W / m-K

●適中，低硬度
●增強的抗穿刺，抗剪切和抗撕裂性能
●電氣隔離

建議將BERGQUIST GAP PAD TGP 800VOS用于要求最小壓力的應(yīng)用。 BERGQUIST GAP PAD TGP 800VOS是在涂有橡膠的玻璃纖維載體上的高度適形，低模量的填充硅氧烷聚合物。該材料可用作

一側(cè)與帶引線的設(shè)備接觸的接口。

典型應(yīng)用

●電信

●電腦及周邊設(shè)備
●電源轉(zhuǎn)換
●在發(fā)熱的半導體或磁性元件與散熱器之間

●需要將熱量轉(zhuǎn)移到機架或其他類型的散熱器上的區(qū)域

可用配置

BERGQUIST GAP PAD TGP 800VOS可用于
以下配置：
●板材和模切件