BERGQUIST GAP PAD TGP A2600 貝格斯 電絕緣墊片 導(dǎo)熱墊片增強(qiáng)的間隙填充材料

產(chǎn)品描述

導(dǎo)熱，增強(qiáng)的間隙填充材料

技術(shù)                           硅膠
外觀                           金
增強(qiáng)載體                    玻璃纖維
厚度                          0.381至3.175mm，ASTM D374
固有表面粘性              1（1面）
應(yīng)用熱管理                 TIM（熱界面材料）
工作溫度范圍              -60至200oC

特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)

●導(dǎo)熱系數(shù)：2.6 W / m-K
●玻璃纖維增強(qiáng)，抗刺穿，抗剪切和抗撕裂
●減少了一側(cè)的粘性，以幫助應(yīng)用組裝
●電氣隔離

BERGQUIST GAP PAD TGP A2600是一種導(dǎo)熱的填充聚合物層壓板，提供在增強(qiáng)網(wǎng)上，以增強(qiáng)電絕緣性，易于處理的材料以及增強(qiáng)的抗穿刺，抗剪切和抗撕裂性能。
BERGQUIST GAP PAD TGP A2600在材料的暗金面具有增強(qiáng)層，有助于老化和返工，而材料的淺金和軟面可增加柔韌性。

典型應(yīng)用

●電腦及周邊設(shè)備
●熱管組件
●CDROM / DVD冷卻
●電信
●RDRAM?內(nèi)存模塊
●CPU與散熱器之間
●需要將熱量轉(zhuǎn)移到框架，機(jī)箱或其他類型的散熱器上的區(qū)域