筆記本電腦導熱墊片 BGA封裝導熱墊片 電源轉(zhuǎn)換導熱墊片 導熱膠 導熱材料
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筆記本電腦導熱墊片-BGA封裝導熱墊片-電源轉(zhuǎn)換導熱墊片

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品牌 Henkel
CAS編號 51852-81-4
EINECS編號 210-898-8
別名 BERGQUIST GAP PAD TGP 3000
分子式 C16H22N2O5
產(chǎn)品英文名稱 BERGQUIST GAP PAD TGP 3000
貨號 BERGQUIST GAP PAD TGP 3000
有效物質(zhì)≥ 99
活性使用期 12
工作溫度 25
執(zhí)行標準 ROHS
固化方式 反應(yīng)
有效期 24
商品介紹
基本信息
品牌:Henkel
CAS編號:51852-81-4
EINECS編號:210-898-8
別名:BERGQUIST GAP PAD TGP 3000
分子式:C16H22N2O5
產(chǎn)品英文名稱:BERGQUIST GAP PAD TGP 3000
貨號:BERGQUIST GAP PAD TGP 3000
有效物質(zhì)≥:99
活性使用期:12
工作溫度:25
執(zhí)行標準:ROHS
固化方式:反應(yīng)
有效期:24

BERGQUIST GAP PAD 3000S30 貝格斯 “ S級”增強柔軟型低壓力下應(yīng)用導熱墊片



產(chǎn)品描述

導熱,增強,柔軟的“ S級”間隙填充材料

成分                         硅膠
外觀                         淺藍色
增強載體                   玻璃纖維
厚度                         ASTM D374   0.254至3.175mm
固有表面粘性             2(2面)
應(yīng)用熱管理                TIM(熱界面材料)
工作溫度范圍             -60至200oC

特點和優(yōu)點

●導熱系數(shù):3.0 W / m-K
●在非常低的壓力下具有較低的“ S級”熱阻
●高度貼合的“ S級”柔軟度
●專為低壓力應(yīng)用而設(shè)計
●玻璃纖維增強,抗刺穿,抗剪切和抗撕裂



BERGQUIST GAP PAD 3000S30 是一種軟間隙填充材料,導熱率為3 W / m-K。由于采用全新的3 W / m-K填料套件和低模量樹脂配方,該材料在低壓下具有出色的熱性能。

它被增強以增強材料處理,抗穿刺,抗剪切和抗撕裂性能。它非常適合通常使用固定支架或夾具安裝的高性能,低應(yīng)力應(yīng)用。

BERGQUIST GAP PAD 3000S30 保持適形而又彈性的特性,即使在具有高粗糙度和/或形貌的表面上也具有出色的接口和潤濕特性。

BERGQUIST GAP PAD 3000S30 在材料的兩面都具有自然固有的粘性,因此無需熱障粘合劑層。該材料的天然固有粘性可在組裝過程中保持原位粘著特性。

BERGQUIST GAP PAD 3000S30 的兩側(cè)均提供保護襯套。頂面減少了粘性,易于處理。


典型應(yīng)用

●處理器
●服務(wù)器S-RAM
●大容量存儲驅(qū)動器
●有線/無線通訊硬件
●筆記本電腦
●BGA封裝
●電源轉(zhuǎn)換





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公司名稱 上海森灝電子科技有限公司
聯(lián)系賣家
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地址 上海市松江區(qū)