貝格斯 HF 3000UT 處理器散熱器導(dǎo)熱膠 FBDIMM散熱器導(dǎo)熱膠 處理器蓋子導(dǎo)熱膠 散熱器導(dǎo)熱膠
貝格斯 HF 3000UT 處理器散熱器導(dǎo)熱膠 FBDIMM散熱器導(dǎo)熱膠 處理器蓋子導(dǎo)熱膠 散熱器導(dǎo)熱膠
貝格斯 HF 3000UT 處理器散熱器導(dǎo)熱膠 FBDIMM散熱器導(dǎo)熱膠 處理器蓋子導(dǎo)熱膠 散熱器導(dǎo)熱膠
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貝格斯-HF-3000UT

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品牌 Henkel
CAS編號 51852-81-4
EINECS編號 210-898-8
別名 BERGQUIST HI FLOW THF 3000UT
分子式 C16H22N2O5
產(chǎn)品英文名稱 BERGQUIST HI FLOW THF 3000UT
貨號 BERGQUIST HI FLOW THF 3000UT
有效物質(zhì)≥ 99
活性使用期 12
工作溫度 25
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn) ROHS
固化方式 反應(yīng)
有效期 24
商品介紹
基本信息
品牌:Henkel
CAS編號:51852-81-4
EINECS編號:210-898-8
別名:BERGQUIST HI FLOW THF 3000UT
分子式:C16H22N2O5
產(chǎn)品英文名稱:BERGQUIST HI FLOW THF 3000UT
貨號:BERGQUIST HI FLOW THF 3000UT
有效物質(zhì)≥:99
活性使用期:12
工作溫度:25
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):ROHS
固化方式:反應(yīng)
有效期:24

貝格斯 BERGQUIST HI FLOW THF 3000UT 高性能導(dǎo)熱相變材料導(dǎo)熱粘片膠


產(chǎn)品描述

粘性,高性能,非增強(qiáng)相變TIM


成分             階段變化
外觀             藍(lán)色
加固載體       無
總厚度          ASTM D374 0.127至0.254mm
應(yīng)用熱管理    導(dǎo)熱膠
工作溫度       125°C

特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)

●熱阻抗:0.05oC-in2/ W @ 25 psi
●高導(dǎo)熱率:3.0 W / m-K
●相變軟化溫度52°C
●自然發(fā)粘
●列表化,易于組裝

典型應(yīng)用

●處理器蓋到散熱器
●FBDIMM至散熱器
●處理器蓋子或散熱器

BERGQUIST HI FLOW THF 3000UT是一種自然發(fā)粘,導(dǎo)熱的相變材料,以易于使用的表格形式提供。在該應(yīng)用中,材料經(jīng)歷了從52°C開始的相變軟化。
相變軟化功能可在方便組裝之前改善處理性能。在溫度和壓力下,BERGQUIST HI FLOW THF3000UT會浸濕熱界面,從而產(chǎn)生非常低的熱阻。
BERGQUIST HI FLOW THF3000UT的熱性能可與導(dǎo)熱油脂相媲美。
BERGQUIST HI FLOW THF 3000UT以一致的厚度提供,以確保可靠的性能。
BERGQUIST HI FLOW THF 3000UT可以通過滾軸或手動施加的低壓大量施加到目標(biāo)表面。


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公司名稱 上海森灝電子科技有限公司
聯(lián)系賣家
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地址 上海市松江區(qū)