貝格斯 BERGQUIST HI FLOW THF 3000UT 高性能導(dǎo)熱相變材料導(dǎo)熱粘片膠

產(chǎn)品描述

粘性，高性能，非增強(qiáng)相變TIM

成分             階段變化
外觀             藍(lán)色
加固載體       無(wú)
總厚度          ASTM D374 0.127至0.254mm
應(yīng)用熱管理    導(dǎo)熱膠
工作溫度       125°C

特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)

●熱阻抗：0.05oC-in2/ W @ 25 psi
●高導(dǎo)熱率：3.0 W / m-K
●相變軟化溫度52°C
●自然發(fā)粘
●列表化，易于組裝

典型應(yīng)用

●處理器蓋到散熱器
●FBDIMM至散熱器
●處理器死于蓋子或散熱器

BERGQUIST HI FLOW THF 3000UT是一種自然發(fā)粘，導(dǎo)熱的相變材料，以易于使用的表格形式提供。在該應(yīng)用中，材料經(jīng)歷了從52°C開(kāi)始的相變軟化。
相變軟化功能可在方便組裝之前改善處理性能。在溫度和壓力下，BERGQUIST HI FLOW THF3000UT會(huì)浸濕熱界面，從而產(chǎn)生非常低的熱阻。
BERGQUIST HI FLOW THF3000UT的熱性能可與導(dǎo)熱油脂相媲美。
BERGQUIST HI FLOW THF 3000UT以一致的厚度提供，以確?？煽康男阅堋?/span>
BERGQUIST HI FLOW THF 3000UT可以通過(guò)滾軸或手動(dòng)施加的低壓大量施加到目標(biāo)表面。