BERGQUIST HI FLOW THF 1000UF 貝格斯 導(dǎo)熱相變材料 CPU導(dǎo)熱膠 可重復(fù)使用

產(chǎn)品描述

導(dǎo)熱相變材料

技術(shù)                 階段變化
外觀                 黑色
增強(qiáng)載體           鋁
總厚度              ASTM D374 0.114毫米
應(yīng)用熱管理        導(dǎo)熱膠
工作溫度           120°C

特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)

●熱阻：0.08oC-in2/ W @ 25磅/平方英寸
●可返工
●易于從CPU釋放
●易于搬運(yùn)/組裝

典型應(yīng)用

●彈簧/固定夾
●數(shù)字/大功率CPU
●電源模塊

可重用的BERGQUIST HI FLOW THF 1000UF熱界面材料在諸如高性能處理器和散熱器之類的熱組件之間提供了低熱阻路徑。
BERGQUIST HI FLOW THF 1000UF由55°C相變化合物組成，該化合物結(jié)合在順形鋁箔的一側(cè)。這種相變材料可輕松應(yīng)用于45°C異常散熱器，并牢固地貼合于許多安裝表面。
順應(yīng)性箔片可輕松從CPU /插槽組件中釋放出來(lái)，使表面清潔且無(wú)殘留。
BERGQUIST HI FLOW THF 1000UF以吻切形式提供，帶有載體襯里，可保護(hù)相變材料免受污染。
高于55°C的相變溫度時(shí)，BERGQUIST HIFLOW THF 1000UF潤(rùn)濕散熱器界面并流動(dòng)，以產(chǎn)生出色的熱性能。觸變的
BERGQUIST HI FLOW THF 1000UF的設(shè)計(jì)要求組件的壓力導(dǎo)致位移和/或流動(dòng)。