BERGQUIST GAP PAD TGP 5000 貝格斯 高導(dǎo)熱性以及“ S級(jí)”柔軟度和適形性 低壓適用導(dǎo)熱墊片

產(chǎn)品描述

高導(dǎo)熱性以及“ S級(jí)”柔軟度和適形性。

技術(shù)                  硅膠
外觀                  淺綠色
增強(qiáng)載體            玻璃纖維
厚度                  ASTM D374 0.508至3.175mm，ASTM D374
固有表面粘性      2（1面）
應(yīng)用熱管理        TIM（熱界面材料）
工作溫度范圍      -60至200oC

特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)

●高導(dǎo)熱率：5.0 W / m-K
●高度貼合的“ S級(jí)”柔軟度
●自然的固有粘性降低了界面的熱阻
●符合苛刻的輪廓并保持結(jié)構(gòu)完整性，幾乎沒有應(yīng)力或沒有應(yīng)力施加到易碎元件引線上
●玻璃纖維增強(qiáng)，抗刺穿，抗剪切和抗撕裂
●在低壓下具有出色的熱性能

BERGQUIST GAP PAD TGP 5000是玻璃纖維增強(qiáng)的填料和聚合物，具有高導(dǎo)熱性。該材料在保持彈性和貼合性的同時(shí)，具有極其柔軟的特性。玻璃纖維增強(qiáng)材料易于處理和轉(zhuǎn)換，增加了電絕緣性和抗撕裂性。雙面固有的自然粘性有助于應(yīng)用，并使產(chǎn)品有效填充氣隙，增強(qiáng)整體熱性能。頂面粘性降低，易于處理。
BERGQUIST GAP PAD TGP 5000非常適合在低安裝壓力下的高性能應(yīng)用。

典型應(yīng)用

●穩(wěn)壓器模塊（VRM）和POL
●CD ROM / DVD ROM
●PC板到機(jī)箱
●ASIC和DSP
●內(nèi)存包/模塊
●熱增強(qiáng)型BGA