BERGQUIST GAP FILLER TGF 1400SL 貝格斯 導(dǎo)熱硅酮液隙填充材料 自流平，液體間隙填充材料

產(chǎn)品描述

導(dǎo)熱，自流平，液體間隙填充材料

技術(shù)                             硅膠
外觀                           （固化）黃色
外觀                             -A部分黃色
外觀                             -B部分白色
固化                             室溫固化或熱固化
應(yīng)用熱管理                   TIM（熱界面材料）
混合重量比：                A部分：B部分1：1
混合比例（體積）：       A部分：B部分1：1
工作溫度范圍                -60至200oC

特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)

●導(dǎo)熱系數(shù)：1.4 W / m-K
●自流平
●非常柔軟
●減震

BERGQUIST GAP FILLER TGF 1400SL分為兩部分，導(dǎo)熱硅酮液隙填充材料，該材料的粘度極低，可自流平并填充空隙，從而實(shí)現(xiàn)出色的熱傳遞。
與固化的導(dǎo)熱墊材料不同，液體方法可提供無限的厚度變化，并且在組裝過程中幾乎不會(huì)對(duì)敏感組件產(chǎn)生應(yīng)力。固化后的BERGQUISTGAP FILLER TGF 1400SL提供了一種柔軟，導(dǎo)熱，成型的彈性體，非常適合易碎組件并填充獨(dú)特而復(fù)雜的間隙。
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1400SL表現(xiàn)出低水平的自然粘性特性，適用于不需要牢固結(jié)構(gòu)鍵的應(yīng)用。

典型應(yīng)用

●汽車電子（HEV，NEV，電池）
●電信
●用散熱器封裝半導(dǎo)體和磁性元件
●有機(jī)硅敏感型應(yīng)用
●照明
●電源