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食品的應(yīng)用

激光技術(shù)是二十世紀與原子能,半導體及計算機齊名的四項重大科技發(fā)明之一。激光具有很好的單色性,相干性,方向性,能在很小的面積中積聚很高的能量密度,特別適用于材料加工。七十年代末八十年代初,一項嶄新的激光應(yīng)用技術(shù)--激光打標技術(shù)在國際間悄然興起,并迅速得到產(chǎn)業(yè)化,成為激光加工的應(yīng)用領(lǐng)域之一。

食品技術(shù)采用計算機受控激光作為加工手段,其基本原理是：計算機控制高能量密度的聚焦激光束按預定的軌跡作用于機械零部件,電子元器件,儀器儀表等需要進行標記的工件表面,使表層材料達到瞬間汽化或發(fā)生化學變化改變顏色,刻蝕出具有一定深度或顏色的文字,圖案等,從而在工件表面留下性標記。

食品應(yīng)用在PCB拆卸上面

 大功率的食品應(yīng)用切割對于大型或小型生產(chǎn)企業(yè)來說都是一個比較好的選擇，對于PCB的拆卸，尤其是需要應(yīng)用于柔性或剛?cè)峤Y(jié)合的電路板上時也是一個不錯的選擇。拆卸就是將單個電路板從嵌板上移除，考慮到材料柔性的不斷增加，這種拆卸就會面臨很大的挑戰(zhàn)。V槽切割和自動電路板切割等機械拆卸方法容易損傷靈敏而纖薄的基板，給電子專業(yè)制造服務(wù)(EMS)企業(yè)在拆卸柔性和剛?cè)峤Y(jié)合的電路板時帶來麻煩。紫外激光器切割不僅可以消除在沖緣加工、變形和損傷電路元件等拆卸過程中產(chǎn)生的機械應(yīng)力的影響，同時比應(yīng)用如CO2激光器切割等其它激光器拆卸時產(chǎn)生熱應(yīng)力影響要少一些。“切割緩沖墊”的減少能夠節(jié)省空間，這意味著元件能夠放置在更靠近線路邊緣的位置，每一塊電路板上可以安裝更多線路，將效率提升到至高點，從而達到柔性線路應(yīng)用的極限。

廠家實力介紹

我公司是一家致力于為全球用戶提供激光設(shè)備及激光智能配備解決方案的高新技術(shù)企業(yè)。

我公司地處山東省聊城市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)，公司占地面積1000多平方米，自成立以來，堅持“創(chuàng)新驅(qū)動、質(zhì)量為先、人才為本”的原則，秉持顧客至上、持續(xù)改善、品質(zhì)的質(zhì)量方針，目前在激光打標機、激光切割機、激光雕刻機、激光焊接機、激光智能配備解決方案等范疇取得長足進展。

      山東三旗激光生產(chǎn)的激光設(shè)備及激光智能配備解決方案目前廣泛應(yīng)用在精細器械、汽車配件、廚衛(wèi)五金、電子電器、智能家居、手機部件、儀器儀表、照明燈具、五金工具、衛(wèi)浴潔具、模具、器械、IT數(shù)碼金屬外殼、服裝皮革、工藝禮品、廣告裝飾、珠寶首飾等行業(yè)。擁有廣泛的客戶典范。