貝格斯TSP 3500 航空航天導熱絕緣墊片 航空電子導熱絕緣墊片 功率半導體導熱絕緣墊片 電機控制導熱絕緣墊片
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貝格斯TSP-3500-航空航天導熱絕緣墊片

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商品介紹
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聯(lián)系方式
品牌 Henkel
CAS編號 51852-81-4
EINECS編號 210-898-8
別名 BERGQUIST SIL PAD TSP 3500
分子式 C16H22N2O5
產(chǎn)品英文名稱 BERGQUIST SIL PAD TSP 3500
貨號 BERGQUIST SIL PAD TSP 3500
有效物質(zhì)≥ 99
活性使用期 12
工作溫度 25
執(zhí)行標準 ROHS
固化方式 反應
有效期 24
商品介紹
基本信息
品牌:Henkel
CAS編號:51852-81-4
EINECS編號:210-898-8
別名:BERGQUIST SIL PAD TSP 3500
分子式:C16H22N2O5
產(chǎn)品英文名稱:BERGQUIST SIL PAD TSP 3500
貨號:BERGQUIST SIL PAD TSP 3500
有效物質(zhì)≥:99
活性使用期:12
工作溫度:25
執(zhí)行標準:ROHS
固化方式:反應
有效期:24

BERGQUIST SIL PAD TSP 3500 貝格斯 高性能,高可靠性的絕緣導熱材料 導熱電絕緣墊片


產(chǎn)品描述

高性能,高可靠性的絕緣材料

技術(shù)                          硅膠
外觀                          白色
增強載體                    玻璃纖維
總厚度                       ASTM D374  0.254至0.508mm
應用熱管理                 導熱膠
工作溫度范圍              -60至200oC

特點和優(yōu)點

●熱阻抗:0.33oC-in2/ W @ 50 psi
●傳熱
●高導熱率:3.5 W / m-K

典型應用

●電源
●電機控制
●功率半導體
●航空航天
●航空電子

BERGQUIST SIL PAD TSP 3500是一種高性能導熱絕緣子,專為苛刻的航空航天和商業(yè)應用而設計。 BERGQUIST SIL PAD TSP 3500是一種有機硅彈性體,其配方旨在很大程度地提高填料/粘合劑基體的熱和介電性能。
結(jié)果是一種無油脂,適合的材料,能夠滿足或超過熱和電氣要求高可靠性的電子包裝應用。



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公司名稱 上海森灝電子科技有限公司
聯(lián)系賣家
手機 钳钶钵钺钳钴钼钹钴钸钺
地址 上海市松江區(qū)