BERGQUIST HI FLOW THF 1600P 貝格斯 絕緣，導熱相變材料 介電性能好抗穿透性

產(chǎn)品描述

絕緣，導熱相變材料。

技術(shù)                        階段變化
外觀                        綠色
增強載體聚               酰亞胺
總厚度                     ASTM D374 0.102至0.127毫米
膜厚                        ASTM D374 0.025至0.05毫米
應(yīng)用熱管理               導熱膠
工作溫度                  150°C

特點和優(yōu)點

●熱阻：25 psi下為0.13oC-in2/ W
●經(jīng)現(xiàn)場驗證的聚酰亞胺薄膜
-優(yōu)異的介電性能
-出色的抗穿透性
●隔熱墊具有出色的熱性能

典型應(yīng)用

●彈簧/夾子安裝
●分立功率半導體和模塊

BERGQUIST HI FLOW THF 1600P由涂在導熱聚酰亞胺薄膜上的導熱55°C相變化合物組成。聚酰亞胺增強材料使材料易于處理，并且55°C的相變溫度很大程度地減少了運輸和處理問題。
BERGQUIST HI FLOW THF 1600P與同類產(chǎn)品相比在電壓擊穿和熱性能方面達到了*的價值。該產(chǎn)品使用防粘襯墊提供，可在大批量手動組裝中出色地處理。
BERGQUIST HI FLOW THF 1600P設(shè)計用作電子功率設(shè)備之間的無熱界面材料，需要與散熱器進行電氣隔離。
Bergquist建議使用彈簧夾來確保接口和電源的恒定壓力。請參閱熱性能數(shù)據(jù)來確定您的應(yīng)用的標稱彈簧壓力。