貝格斯THF 1600G 計(jì)算機(jī)處理器和散熱器導(dǎo)熱墊片 裸芯片散熱的熱接口導(dǎo)熱墊片
貝格斯THF 1600G 計(jì)算機(jī)處理器和散熱器導(dǎo)熱墊片 裸芯片散熱的熱接口導(dǎo)熱墊片
貝格斯THF 1600G 計(jì)算機(jī)處理器和散熱器導(dǎo)熱墊片 裸芯片散熱的熱接口導(dǎo)熱墊片
貝格斯THF 1600G 計(jì)算機(jī)處理器和散熱器導(dǎo)熱墊片 裸芯片散熱的熱接口導(dǎo)熱墊片
貝格斯THF 1600G 計(jì)算機(jī)處理器和散熱器導(dǎo)熱墊片 裸芯片散熱的熱接口導(dǎo)熱墊片
貝格斯THF 1600G 計(jì)算機(jī)處理器和散熱器導(dǎo)熱墊片 裸芯片散熱的熱接口導(dǎo)熱墊片

貝格斯THF-1600G-計(jì)算機(jī)處理器和散熱器導(dǎo)熱墊片-裸芯片散熱的熱接口導(dǎo)熱墊片

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有效期 24
CAS編號 51852-81-4
EINECS編號 210-898-8
產(chǎn)品英文名稱 BERGQUIST HI FLOW THF 1600G
別名 BERGQUIST HI FLOW THF 1600G
貨號 BERGQUIST HI FLOW THF 1600G
分子式 C16H22N2O5
活性使用期 12
有效物質(zhì)≥ 99
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn) ROHS
工作溫度 25
品牌 Henkel
固化方式 反應(yīng)
商品介紹
基本信息
有效期:24
CAS編號:51852-81-4
EINECS編號:210-898-8
產(chǎn)品英文名稱:BERGQUIST HI FLOW THF 1600G
別名:BERGQUIST HI FLOW THF 1600G
貨號:BERGQUIST HI FLOW THF 1600G
分子式:C16H22N2O5
活性使用期:12
有效物質(zhì)≥:99
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):ROHS
工作溫度:25
品牌:Henkel
固化方式:反應(yīng)

BERGQUIST HI FLOW THF 1600G 貝格斯 玻璃纖維增強(qiáng)相變熱界面材料 導(dǎo)熱墊片


產(chǎn)品描述

玻璃纖維增強(qiáng)相變熱界面材料

技術(shù)                       階段變化
外觀                       綠色
增強(qiáng)載體                 玻璃纖維
總厚度 ASTM D374 0.127毫米
應(yīng)用熱管理 導(dǎo)熱膠
工作溫度                 100°C

特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)

●熱阻:25opsi時為0.2oC-in2/ W
●不會滴落或像油脂一樣流淌
●涂覆在玻璃纖維載體上的相變化合物

典型應(yīng)用

●電腦及周邊設(shè)備
●作為裸芯片且需要散熱的熱接口

BERGQUIST HI FLOW THF 1600G由涂覆在玻璃纖維網(wǎng)上的導(dǎo)熱55°C相變化合物組成。 BERGQUIST HI FLOW THF 1600G被設(shè)計(jì)為計(jì)算機(jī)處理器和散熱器之間的熱界面材料。
在相變溫度以上,BERGQUIST HI FLOW THF 1600G潤濕熱界面表面并流動以產(chǎn)生低熱阻。該材料需要組件的壓力才能引起流動。 BERGQUIST HI FLOW THF 1600G不會滴落或像油脂一樣流淌。



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公司名稱 上海森灝電子科技有限公司
聯(lián)系賣家
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地址 上海市松江區(qū)