

上海森灝電子科技有限公司
店齡6年 ·
企業(yè)認(rèn)證 ·
上海市松江區(qū)
手機(jī)掃碼查看 移動端的落地頁

上海森灝電子科技有限公司
主營產(chǎn)品: 漢高膠黏劑產(chǎn)品代理:樂泰工業(yè)膠黏劑, TEROSON系列汽車膠黏劑, 軟包裝復(fù)合和紙制品包裝膠黏劑, 木工家具用膠黏劑, 電子元器件低壓注塑和灌封保護(hù)等。
貝格斯THF-1600G-計(jì)算機(jī)處理器和散熱器導(dǎo)熱墊片-裸芯片散熱的熱接口導(dǎo)熱墊片
價格
訂貨量(KG)
¥10.00
≥1
店鋪主推品 熱銷潛力款
㠗㠙㠔㠖㠗㠘㠓㠒㠘㠛㠖
在線客服

上海森灝電子科技有限公司
店齡6年
企業(yè)認(rèn)證
聯(lián)系人
陸
聯(lián)系電話
㠗㠙㠔㠖㠗㠘㠓㠒㠘㠛㠖
經(jīng)營模式
貿(mào)易商,代理商,
所在地區(qū)
上海市松江區(qū)
- 基本信息
- 有效期:24
- CAS編號:51852-81-4
- EINECS編號:210-898-8
- 產(chǎn)品英文名稱:BERGQUIST HI FLOW THF 1600G
- 別名:BERGQUIST HI FLOW THF 1600G
- 貨號:BERGQUIST HI FLOW THF 1600G
- 分子式:C16H22N2O5
- 活性使用期:12
- 有效物質(zhì)≥:99
- 執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):ROHS
- 工作溫度:25
- 品牌:Henkel
- 固化方式:反應(yīng)
BERGQUIST HI FLOW THF 1600G 貝格斯 玻璃纖維增強(qiáng)相變熱界面材料 導(dǎo)熱墊片
產(chǎn)品描述
玻璃纖維增強(qiáng)相變熱界面材料
技術(shù) 階段變化
外觀 綠色
增強(qiáng)載體 玻璃纖維
總厚度 ASTM D374 0.127毫米
應(yīng)用熱管理 導(dǎo)熱膠
工作溫度 100°C
特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)
●熱阻:25opsi時為0.2oC-in2/ W
●不會滴落或像油脂一樣流淌
●涂覆在玻璃纖維載體上的相變化合物
典型應(yīng)用
●電腦及周邊設(shè)備
●作為裸芯片且需要散熱的熱接口
BERGQUIST HI FLOW THF 1600G由涂覆在玻璃纖維網(wǎng)上的導(dǎo)熱55°C相變化合物組成。 BERGQUIST HI FLOW THF 1600G被設(shè)計(jì)為計(jì)算機(jī)處理器和散熱器之間的熱界面材料。
在相變溫度以上,BERGQUIST HI FLOW THF 1600G潤濕熱界面表面并流動以產(chǎn)生低熱阻。該材料需要組件的壓力才能引起流動。 BERGQUIST HI FLOW THF 1600G不會滴落或像油脂一樣流淌。