BERGQUIST GAP PAD TGP 3500ULM 貝格斯 高適形，導(dǎo)熱，超低模量材料 導(dǎo)熱墊片

產(chǎn)品描述

高適形，導(dǎo)熱，超低模量材料

技術(shù)                        硅膠
外觀                        灰色
增強(qiáng)載體                  玻璃纖維或無玻璃纖維
厚度                        0.508至3.175mm，ASTM D374
固有表面粘性            2
應(yīng)用熱管理               TIM（熱界面材料）
工作溫度范圍            -60至200oC

特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)

●導(dǎo)熱系數(shù)：3.5 W / m-K
●玻璃纖維增強(qiáng)，抗剪切和撕裂
●非玻璃纖維選件，適用于需要進(jìn)一步減輕應(yīng)力的應(yīng)用

BERGQUIST GAP PAD TGP 3500ULM（超低模量）是具有導(dǎo)熱性的極軟的間隙填充材料為3.5 W / m-K。該材料具有出色的散熱性能獨(dú)特的3.5 W / m-K填料可實(shí)現(xiàn)低壓下的性能
包裝和超低模量樹脂配方。的增強(qiáng)材料非常適合高性能需要極低組裝應(yīng)力的應(yīng)用。
BERGQUIST GAP PAD TGP 3500ULM保持順應(yīng)自然，可實(shí)現(xiàn)出色的接口和浸潤特性，即使是高粗糙度的表面和/或地形。
BERGQUIST GAP PAD TGP 3500ULM隨帶沒有玻璃纖維，并且具有較高的天然固有粘性材料的一面，無需熱障粘合劑層。頂部具有最小的粘性
易于處理。 BERGQUIST GAP PAD TGP 3500ULM是兩側(cè)都有防護(hù)襯里。

典型應(yīng)用

●消費(fèi)電子
●ASIC和DSP
●電信
●PC應(yīng)用