貝格斯THF 3500U 處理器蓋到散熱器導(dǎo)熱墊片 FBDIMM至散熱器導(dǎo)熱墊片 處理器蓋子或散熱器導(dǎo)熱墊片
貝格斯THF 3500U 處理器蓋到散熱器導(dǎo)熱墊片 FBDIMM至散熱器導(dǎo)熱墊片 處理器蓋子或散熱器導(dǎo)熱墊片
貝格斯THF 3500U 處理器蓋到散熱器導(dǎo)熱墊片 FBDIMM至散熱器導(dǎo)熱墊片 處理器蓋子或散熱器導(dǎo)熱墊片
貝格斯THF 3500U 處理器蓋到散熱器導(dǎo)熱墊片 FBDIMM至散熱器導(dǎo)熱墊片 處理器蓋子或散熱器導(dǎo)熱墊片
貝格斯THF 3500U 處理器蓋到散熱器導(dǎo)熱墊片 FBDIMM至散熱器導(dǎo)熱墊片 處理器蓋子或散熱器導(dǎo)熱墊片
貝格斯THF 3500U 處理器蓋到散熱器導(dǎo)熱墊片 FBDIMM至散熱器導(dǎo)熱墊片 處理器蓋子或散熱器導(dǎo)熱墊片

貝格斯THF-3500U-處理器蓋到散熱器導(dǎo)熱墊片

價(jià)格

訂貨量(KG)

¥10.00

≥1

聯(lián)系人

憩憭憥憧憩憪憤憬憪憫憧

發(fā)貨地 上海市松江區(qū)
進(jìn)入商鋪
掃碼查看

掃碼查看

手機(jī)掃碼 快速查看

在線客服

商品參數(shù)
|
商品介紹
|
聯(lián)系方式
品牌 Henkel
CAS編號(hào) 51852-81-4
EINECS編號(hào) 210-898-8
別名 BERGQUIST HI FLOW THF 3500U
分子式 C16H22N2O5
產(chǎn)品英文名稱 BERGQUIST HI FLOW THF 3500U
貨號(hào) BERGQUIST HI FLOW THF 3500U
有效物質(zhì)≥ 99
活性使用期 12
工作溫度 25
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn) ROHS
固化方式 反應(yīng)
有效期 24
商品介紹
基本信息
品牌:Henkel
CAS編號(hào):51852-81-4
EINECS編號(hào):210-898-8
別名:BERGQUIST HI FLOW THF 3500U
分子式:C16H22N2O5
產(chǎn)品英文名稱:BERGQUIST HI FLOW THF 3500U
貨號(hào):BERGQUIST HI FLOW THF 3500U
有效物質(zhì)≥:99
活性使用期:12
工作溫度:25
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):ROHS
固化方式:反應(yīng)
有效期:24

BERGQUIST HI FLOW THF 3500U 貝格斯 高性能,非增強(qiáng)相變熱界面材料 52°相變溫度 導(dǎo)熱墊片


產(chǎn)品描述

高性能,非增強(qiáng)相變熱界面材料

技術(shù)                      階段變化
外觀                      灰色
加固載體                無(wú)
總厚度                   ASTM D374 0.127至0.254mm
應(yīng)用熱管理             導(dǎo)熱膠
工作溫度                125°C

特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)

●熱阻:25 psi下為0.04oC-in2/ W
●極高的導(dǎo)熱率:3.5 W / m-K
●52°C相變溫度
●不支持

典型應(yīng)用

●處理器蓋到散熱器
●FBDIMM至散熱器
●處理器死于蓋子或散熱器

BERGQUIST HI FLOW THF 3500U是一種導(dǎo)熱相變材料,以表格墊形式使用。在該應(yīng)用中,易用的材料在52°C時(shí)發(fā)生相變。相變后,BERGQUIST HI FLOW THF 3500U潤(rùn)濕了熱界面,產(chǎn)生了非常低的熱阻。 BERGQUIST HI FLOW THF 3500U在低壓下易于移位,可提供與導(dǎo)熱油脂相當(dāng)?shù)膶?dǎo)熱性能。
BERGQUIST HI FLOW THF 3500U提供一致的厚度以確??煽康男阅堋?BERGQUIST HI FLOW THF 3500U通過(guò)來(lái)自硬橡膠輥或橡皮刮板的壓力附著在目標(biāo)表面上。


聯(lián)系方式
公司名稱 上海森灝電子科技有限公司
聯(lián)系賣家
手機(jī) 憩憭憥憧憩憪憤憬憪憫憧
地址 上海市松江區(qū)