PLC硬件如何適應(yīng)智能制造的要求

      盡管人們較普遍的認(rèn)識是PLC硬件技術(shù)進(jìn)步是漸進(jìn)的，但也不能否認(rèn)，PLC的硬件技術(shù)一直在為滿足工業(yè)4.0和智能制造日益清晰的要求積累經(jīng)驗。

      特別是微電子技術(shù)的飛躍進(jìn)展，使得SoC芯片在主鐘頻率越來越高的同時而功耗卻顯著減小；多核SoC的發(fā)展，又促進(jìn)了在PLC的邏輯和順序控制處理的同時，可以進(jìn)行高速的運動控制處理、視覺算法的處理等；而通信技術(shù)的進(jìn)展使得分布式I/O運用越來越多，泛在的I/O運用也有了起步。

      為迎接工業(yè)4.0的挑戰(zhàn)，PLC硬件設(shè)計應(yīng)該在以下方面有一定的改善空間：

      極大改善能耗和減小空間。PCB板85%的空間被模擬芯片和離散元器件所占，需要采取將離散元器件的功能集中于單個芯片中，采用新型的流線模擬電路等措施。

      增加I/O模塊的密度；進(jìn)行良好的散熱設(shè)計，降低熱耗散；突破信息安全的瓶頸（如何防范攻擊、惡意軟件和）；概括起來說，PLC的硬件必須具備綜合的性能，即更小的體積，更高的I/O密度，更多的功能。