TR7006技術(shù)特征概述: 在運行時,2D和3D高度圖像都可用于缺陷評審和檢查程序編輯。

TR7006調(diào)試技巧
注意:若錫膏本身印刷偏位,切勿拖動檢測框,檢測框之位置應(yīng)該以PCB之PAD位置為基準. 面積(AREA).體積(VOLUME).高度(HEIGHT).

TR7006調(diào)試技巧
檢測框稍微比錫膏大一些較好,檢測檢測框是否偏移,將偏移的檢測框拖回原來位置即可.

TR7006技術(shù)特征概述: 即使在小的CSP和0201上也能重復(fù)和準確的結(jié)果。