深圳市億昇精密工業(yè)有限公司主營(yíng)：光學(xué)檢測(cè)設(shè)備,焊接機(jī),焊接機(jī)器人,回流焊設(shè)備,工裝,治具等

隨著行業(yè)技術(shù)的快速提升以及勞動(dòng)力成本的不斷提高，自動(dòng)化、智能化在電子生產(chǎn)領(lǐng)域起著至關(guān)重要的作用?；趯?duì)市場(chǎng)和客戶(hù)的深入了解，成功推出了PCBA板級(jí)組裝領(lǐng)域及半導(dǎo)體芯片級(jí)封裝領(lǐng)域的自動(dòng)光學(xué)檢查機(jī)（AOI），產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能終端、可穿戴設(shè)備、電信網(wǎng)絡(luò)、航空航天、汽車(chē)電子、等各個(gè)領(lǐng)域，為客戶(hù)提供高檢出、低誤報(bào)、簡(jiǎn)單易用、功能強(qiáng)大的視覺(jué)檢查系統(tǒng)。

雙面檢查AOI V5300系列

■ 先進(jìn)的硬件架構(gòu)● 工業(yè)相機(jī) + 遠(yuǎn)心鏡頭

整個(gè)視野內(nèi)無(wú)陰影效應(yīng)，使得高元件焊點(diǎn)檢測(cè)不受影響。

● 相機(jī)置于軌道下方無(wú)需翻板，減少占地空間，提高產(chǎn)線(xiàn)效率。

■ 核心技術(shù)及優(yōu)勢(shì)● 元件級(jí)焊盤(pán)定位+FOV輔助定位技術(shù)?對(duì)于柔性板采用元件級(jí)焊盤(pán)定位，可有效應(yīng)對(duì)板彎形變，不會(huì)產(chǎn)生大量誤報(bào)；?對(duì)非柔性板，采用FOV整體定位的方式，可無(wú)視板上絲印、印制線(xiàn)等的干擾，可以輕松實(shí)現(xiàn)焊盤(pán)定位，從而解決板彎形變問(wèn)題；?解決無(wú)外露焊盤(pán)元件（BGA等）或被部分遮擋元件難測(cè)試的問(wèn)題。

● 虛焊檢查

在精準(zhǔn)定位焊盤(pán)的基礎(chǔ)上，對(duì)焊盤(pán)的多個(gè)特征點(diǎn)進(jìn)行分析，無(wú)論 Chip 還是 IC 的虛焊都能有效檢出。

● 檢測(cè)參數(shù)與 IPC 標(biāo)準(zhǔn)直接對(duì)接

以 IPC 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)為參照，檢測(cè)結(jié)果更加可靠。偏移：IPC-A-610-G Class 3 元件焊端偏出焊盤(pán)部分超過(guò)焊端寬的 25% 時(shí)不可接收。

● 具備DIP件焊點(diǎn)專(zhuān)用算法

配備手插及機(jī)插式 DIP 件檢測(cè)專(zhuān)用算法。

● 無(wú)人化終檢方案

在ICT、FT后，進(jìn)行檢查。 ● 更多優(yōu)勢(shì)

智能化編程（一鍵校正、替代料、子母程序… …）；完全離線(xiàn)編程及實(shí)時(shí)調(diào)試；遠(yuǎn)程技術(shù)支持。

AOI產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能終端、可穿戴設(shè)備、電信網(wǎng)絡(luò)、航空航天、汽車(chē)電子等各個(gè)領(lǐng)域，為客戶(hù)提供高檢出、低誤報(bào)、簡(jiǎn)單易用、功能強(qiáng)大的視覺(jué)檢查系統(tǒng)。

近年來(lái)軟件方面, 使用了很多電路板圖像的檢測(cè)算法, 這些算法大致可分為三大類(lèi): 有參考比較算法、無(wú)參考校驗(yàn)法以及混合型算法。有參考比較算法分為兩大類(lèi), 圖像對(duì)比法和模型對(duì)比法。這類(lèi)方法算法簡(jiǎn)單, 容易實(shí)現(xiàn), 但是它不容易檢測(cè)線(xiàn)寬、線(xiàn)距違例等瑕疵。無(wú)參考校驗(yàn)法不需要任何參考圖象, 它依據(jù)預(yù)先定義的 PCB 的設(shè)計(jì)規(guī)則來(lái)判斷待檢 PCB 圖象是否有瑕疵, 如果它不符合設(shè)計(jì)規(guī)則, 就認(rèn)為有瑕疵, 因此也稱(chēng)為設(shè)計(jì)規(guī)則校驗(yàn)法。這類(lèi)方法雖然在榆測(cè)線(xiàn)寬、線(xiàn)距違例這類(lèi)瑕疵時(shí)能夠收到很好的效果, 但是其算法復(fù)雜, 運(yùn)算量很大, 而且易漏柃線(xiàn)、焊盤(pán)丟失等大瑕疵?；旌闲头椒ㄊ菍⒂袇⒖急容^算法與無(wú)參考校驗(yàn)法混合使用, 在一定程度上克服了前兩類(lèi)方法的缺點(diǎn),從而發(fā)揮它們各自的優(yōu)點(diǎn)。比如, 模板匹配法與數(shù)學(xué)形態(tài)學(xué)方法結(jié)合使用, 或者連接表方法與數(shù)學(xué)形態(tài)學(xué)方法結(jié)合使用等。但當(dāng)前這種方法還不足很成熟, 其算法復(fù)雜, 不能滿(mǎn)足實(shí)時(shí)檢測(cè)的要求, 且自適應(yīng)性不夠, 系統(tǒng)擴(kuò)展能力差。當(dāng)前 AOI 檢測(cè)系統(tǒng)圖像處理基本上采用的是參考算法, 國(guó)外進(jìn)口品牌大多使用圖像匹配、法則判別登多種組合手段。

AOI隨著行業(yè)技術(shù)的快速提升以及勞動(dòng)力成本的不斷提高，自動(dòng)化、智能化在電子生產(chǎn)領(lǐng)域起著至關(guān)重要的作用。基于對(duì)市場(chǎng)和客戶(hù)的深入了解，成功推出了PCBA板級(jí)組裝領(lǐng)域及半導(dǎo)體芯片級(jí)封裝領(lǐng)域的自動(dòng)光學(xué)檢查機(jī)（AOI）。

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀通過(guò)掃描電路板表面來(lái)實(shí)現(xiàn)其檢測(cè)過(guò)程。根據(jù)一臺(tái)或多臺(tái)高清攝像機(jī)，該設(shè)備可借助多種光源（包括熒光燈、LED照明、紅外線(xiàn)或紫外線(xiàn)照明）捕獲電路板表面圖像。然后，將捕獲的圖像和預(yù)先輸入計(jì)算機(jī)的電路板參數(shù)進(jìn)行比較，以便通過(guò)其內(nèi)置的處理軟件清楚地指示差異、異常甚至錯(cuò)誤，整個(gè)過(guò)程可以隨時(shí)進(jìn)行監(jiān)控。