北京賽米萊德貿易有限公司主營：光刻膠
NR9-3000PY

11．請教~有沒有同時可以滿足RIE

process 和Lift-off

process的光阻，謝謝！

A 我們推薦使用Futurrex

NR1-300PY來滿足以上工藝的需求。

12．Futurre光刻膠里，有比較容易去除的負光阻嗎？

A NR9-系列很容易去除，可以滿足去膠需要。

13．我們目前用干膜做窄板，解析度不夠，希望找到好的替代光阻？

A NR9-8000因為有很高的AR比例，適合取代，在凸塊的應用上也有很大的好處。

14．傳統(tǒng)的Color

filter 制程，每個顏色的烘烤時間要2-3個小時，有沒有更快的方法制作Coior

filter?

A 用于Silylation制程------烘烤時間只需要2分鐘，同時光阻不需要Reflow, 顏色也不會老化改變，只需要在Filter上面加熱溶解PR1-2000S光阻，Microlenses就能形成！

15．請問有專門為平坦化提供材料的公司嗎？

A 美國Futurrex公司，專門生產應用化學品的，可以為平坦化的材料提供PC3-6000和PC4-1000都是為平坦化用途設計，臺灣企業(yè)用的比較多。

16．我需要一種可用于鋼板印刷的方式來涂布PROTECTIVE

COATING，那種適合？？

A 推薦美國Futurrex，PC4-10000。

17．臘是用來固定芯片的，但很難清洗干凈，哪里有可以替代的產品介紹下，謝謝？

A 我們公司是使用Futurrex

PC3-6000,可以替代的，而且去除比較容易，你可以試用下。

18．請問有沒有100微米厚襯底為鍍鎳硅并可用與MEMS應用的光刻膠嗎？

A NR4-8000P可以做到140微米的厚度，并在鍍鎳的襯底上不會出現(xiàn)難去膠的問題，如果是其他非鍍鎳襯底NR9-8000P是適合的選擇。

19．誰有用在光波導圖案的光刻膠？是否可以形成角度為30度的側壁？

A 你必須實現(xiàn)通過逐步透光來實現(xiàn)掩膜圖案棱的印刷，NR4-8000P是專門為光波導圖案應用進行設計的產品。

負性光刻膠原理

又稱光致抗蝕劑，是一種由感光樹脂、增感劑（見光譜增料）和溶劑三種主要成分組成的對光敏感的混合液體。

原理

光刻膠在接受一定波長的光或者射線時,會相應的發(fā)生一種光化學反應或者激勵作用。光化學反應中的光吸收是在化學鍵合中起作用的處于原子外層的電子由基態(tài)轉入激勵態(tài)時引起的。對于有機物，基態(tài)與激勵態(tài)的能量差為3~6eV，相當于該能量差的光(即波長為0.2~0.4μm的光)被有機物強烈吸收，使在化學鍵合中起作用的電子轉入激勵態(tài)。化學鍵合在受到這種激勵時，或者分離或者改變鍵合對象，發(fā)生化學變化。電子束、X射線及離子束(即被加速的粒子)注入物質后，因與物質具有的電子相互作用，能量逐漸消失。電子束失去的能量轉移到物質的電子中，因此生成激勵狀態(tài)的電子或二次電子或離子。這些電子或離子均可誘發(fā)光刻膠的化學反應。

光刻膠的相關內容

光刻膠必須滿足幾個硬性指標要求：高靈敏度，高對比度，好的蝕刻阻抗性，高分辨力，易于處理，高純度，長壽命周期，低溶解度，低成本和比較高的玻璃化轉換溫度（Tg）。主要的兩個性能是靈敏度和分辨力。

感光膠的主要成分是樹脂或基體材料、感光化合物以及可控制光刻膠機械性能并使其保持液體狀態(tài)的溶劑。樹脂在曝光過程中改變分子結構。感光化合物控制樹脂定相的化學反應速度。溶劑使得膠能在圓片上旋轉擦敷并形成薄瞙。沒有感光化合物的光刻膠稱為單成分膠或單成分系統(tǒng)，有一種感光劑的情形下，稱為二成分系統(tǒng)。因為溶劑和其他添加物不與膠的感光反應發(fā)生直接關系，它們不計入膠的成分。

在曝光過程中，正性膠通過感光化學反應，切斷樹脂聚合體主鏈和從鏈之間的聯(lián)系，達到削弱聚合體的目的，所以曝光后的光刻膠在隨后顯影處理中溶解度升高。曝光后的光刻膠溶解速度幾乎是未曝光的光刻膠溶解速度的10倍。而負性膠，在感光反應過程中主鏈的隨機十字鏈接更為緊密，并且從鏈下墜物增長，所以聚合體的溶解度降低。見正性膠在曝光區(qū)間顯影，負性膠則相反。負性膠由于曝光區(qū)間得到保留，漫射形成的輪廓使顯影后的圖像為上寬下窄的圖像，而正性膠相反，為下寬上窄的圖像。