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激光切割之激光氧氣切割原理類似于氧yi炔切割。它是用激光作為預熱熱源，用氧氣等活性氣體作為切割氣體。噴吹出的氣體一方面與切割金屬作用，發(fā)生氧化反應，放出大量的氧化熱；另一方面把熔融的氧化物和熔化物從反應區(qū)吹出，在金屬中形成切口。

由于切割過程中的氧化反應產(chǎn)生了大量的熱，所以激光氧氣切割所需要的能量只是熔化切割的1/2，而切割速度遠遠大于激光汽化切割和熔化切割。激光氧氣切割主要用于碳鋼、鈦鋼以及熱處理鋼等易氧化的金屬材料。

激光劃片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面進行掃描，使材料受熱蒸發(fā)出一條小槽，然后施加一定的壓力，脆性材料會沿小槽處裂開。激光劃片用的激光器一般為Q開關激光器和CO2激光器。

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金屬激光切割加工是應用激光聚焦后產(chǎn)生的高功率密度能量來實現(xiàn)的。其采用精密滾珠絲杠傳動機構，優(yōu)化數(shù)控系統(tǒng)控制，可滿足精密零件加工，且動態(tài)性能穩(wěn)定，可持續(xù)長時間工作，因此在金屬切割方面，備受關注。金屬的切割精度能影響到切割工藝，那么金屬激光切割加工在使用中如何控制其切割精度呢？

1、激光熔化切割不需要使金屬完全汽化，所需能量只有汽化切割的1/10。

2、激光汽化切割材料的汽化熱一般很大，所以激光汽化切割時需要很大的功率和功率密度。

3、激光氧氣切割反應產(chǎn)生了大量的熱，所以激光氧氣切割所需要的能量只是熔化切割的1/2，而切割速度遠遠大于激光汽化切割和熔化切割。

4、激光劃片與控制斷裂

激光劃片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面進行掃描，使材料受熱蒸發(fā)出一條小槽，然后施加一定的壓力，脆性材料就會沿小槽處裂開。

控制斷裂是利用激光刻槽時所產(chǎn)生的陡峭的溫度分布，在脆性材料中產(chǎn)生局部熱應力，使材料沿小槽斷開。

與傳統(tǒng)的板材加工方法相比，激光切割其具有高的切割質(zhì)量（切口寬度窄、熱影響區(qū)小、切口光潔）、高的切割速度、高的柔性（可隨意切割任意形狀）、廣泛的材料適應性等優(yōu)點。

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光纖激光切割加工的優(yōu)點：

一、切割質(zhì)量好

由于激光光斑小、能量密度高、切割速度快，因此光纖激光切割加工能夠獲得較好的切割質(zhì)量。

1、材料經(jīng)過激光切割后，熱影響區(qū)寬度很小，切縫附近材料的性能也幾乎不受影響，并且工件變形小，切割精度高，切縫的幾何形狀好，切縫橫截面形狀呈現(xiàn)較為規(guī)則的長方形。激光切割、等離子切割方法的比較見表1，切割材料為6。2mm厚的低碳鋼板。

2、光纖激光切割加工切口細窄，切縫兩邊平行并且與表面垂直，切割零件的尺寸精度可達±0。05mm。

3、切割表面光潔美觀，表面粗糙度只有幾十微米，甚至激光切割可以作為一道工序，無需機械加工，零部件可直接使用。

二、切割有效率

由于激光的傳輸特性，激光切割機上一般配有多臺數(shù)控工作臺，整個切割過程可以全部實現(xiàn)數(shù)控。操作時，只需改變數(shù)控程序，就可適用不同形狀零件的切割，既可進行二維切割，又可實現(xiàn)三維切割。

三、切割材料的種類多

與等離子切割比較，激光切割材料的種類多，包括金屬、非金屬、金屬基和非金屬基復合材料、皮革、木材及纖維等。但是對于不同的材料，由于自身的熱物理性能及對激光的吸收率不同，表現(xiàn)出不同的激光切割適應性。采用CO2激光器，各種材料的激光切割性能見表2。

四、非接觸式切割

激光切割時割炬與工件無接觸，不存在工具的磨損。加工不同形狀的零件，不需要更換“刀具”，只需改變激光器的輸出參數(shù)。激光切割過程噪聲低，振動小，無污染。

五、切割速度快

用功率為1200W的激光切割2mm厚的低碳鋼板，切割速度可達600cm/min；切割5mm厚的樹脂板，切割速度可達1200cm/min。材料在激光切割時不需要裝夾固定，既可節(jié)省工裝夾具，又節(jié)省了上、下料的輔助時間。