北京賽米萊德貿易有限公司
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金屬光刻膠品牌-雙層光刻膠-Futurrex-彩色光刻膠品牌
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芯片光刻的流程詳解(二)
所謂光刻,根據維基百科的定義,這是半導體器件制造工藝中的一個重要步驟,該步驟利用曝光和顯影在光刻膠層上刻畫幾何圖形結構,然后通過刻蝕工藝將光掩模上的圖形轉移到所在襯底上。這里所說的襯底不僅包含硅晶圓,還可以是其他金屬層、介質層,例如玻璃、SOS中的藍寶石。
光刻的基本原理是利用光致抗蝕劑(或稱光刻膠)感光后因光化學反應而形成耐蝕性的特點,將掩模板上的圖形刻制到被加工表面上。
NR9-3000PY光刻膠
2,涂膠,在硅片覆蓋,旋轉,離心力,在硅片表面通過旋轉的光刻膠,工藝參數3000-6000rpm 膠膜厚0.5-1um,
3,前烘,通過在較高溫度下進行烘焙,使存底表面涂覆的光刻膠膜的溶劑揮發(fā),溶劑將至5%左右,同時增強與襯底的粘附性。前烘方法:熱平板傳導,干燥循環(huán)熱風提高附著力,紅外線輻射。
烘箱前烘條件:90-100度,10-20min,前烘時間與溫度應適當,如太長或溫度太高,光刻膠層變脆而附著力下降,而前烘不足會影響后面的顯影效果。
光刻膠的應用
光刻膠是微電子技術中微細圖形加工的關鍵材料之一,特別是近年來大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的發(fā)展,更是大大促進了光刻膠的研究開發(fā)和應用。印刷工業(yè)是光刻膠應用的另一重要領域。
期望大家在選購光刻膠時多一份細心,少一份浮躁,不要錯過細節(jié)疑問。想要了解更多光刻膠的相關資訊,歡迎撥打圖片上的熱線電話?。?!