濟(jì)源磨料定制
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抗壓強(qiáng)度/MPa ≥20
干縮率/% ≤0.10
抗折強(qiáng)度/MPa ≥10.0
界面彎拉強(qiáng)度 ≥2.0
粘結(jié)強(qiáng)度/MPa ≥2.0
粒度 200
型號 200
貨號 2466
商品介紹
珍珠巖拋光磨料17.2簡介:珍珠巖是一種玻璃質(zhì)酸性噴出巖,SiO2含量高,超過65%,一般為65%一78%。堿質(zhì)(K2O十Na2O)含量較高,約為7%一8%。珍珠巖中含水量一般為2%一6%,水是在巖漿快速冷凝時,其中的水蒸氣來不及逸出而包裹在其中的。珍珠巖呈無色、淡灰、蘭綠等顏色,玻璃光澤,一般發(fā)育有同心圓狀的珍珠裂理。珍珠裂理是珍珠巖冷凝收縮時形成的,是珍珠巖發(fā)育的特征?!局行艗伖饽チ稀?7.3產(chǎn)品流程:珍珠巖拋光磨料:珍珠巖經(jīng)過粉碎、篩分等工藝流程,即可成為拋光磨料。17.4產(chǎn)品分類:目前國內(nèi)珍珠巖拋光磨料一般有70目、90目、120目三種。17.5產(chǎn)品特征:該產(chǎn)品色澤呈灰白色至白色,莫氏硬度5.7,粒徑分布0.8μm~80μm,其中產(chǎn)品型號以中心粒徑劃分,如120目產(chǎn)品,其17+或-1μm粒徑不少于50%。
濟(jì)源磨料定制
隨著光學(xué)、光電子學(xué)及數(shù)碼產(chǎn)品的蓬勃發(fā)展,K9玻璃已在諸多領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。由于K9玻璃屬于硬脆材料,在加工過程中極易發(fā)生脆性破壞,傳統(tǒng)加工技術(shù)難以獲得超光滑高質(zhì)量的表面。近年來,固結(jié)磨料化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)以其工藝可控性強(qiáng)、加工效率高、加工成本低以及綠色環(huán)保等一系列優(yōu)點受到越來越多的關(guān)注。本文采用顯微硬度方法分析了化學(xué)機(jī)械研拋中研拋液對K9玻璃表層硬度的影響,采用失重法對固結(jié)磨料研拋K9玻璃的材料去除過程中的機(jī)械與化學(xué)作用進(jìn)行了分離,利用正交實驗的方法研究分析了各加工參數(shù)對K9玻璃研磨和拋光的材料去除率及三維輪廓表面粗糙度影響,優(yōu)化K9玻璃的研磨拋光工藝。本文所完成的主要工作和研究成果如下:(1)研究了研拋液對K9玻璃的化學(xué)作用采用去離子水和研拋液分別浸泡K9玻璃,測量并比較浸泡后K9的維氏硬度和壓痕對角線長度,根據(jù)所測數(shù)值進(jìn)一步計算出K9玻璃表面生成的變質(zhì)層厚度,驗證了研拋液對K9玻璃的化學(xué)作用和變質(zhì)層厚度隨浸泡時間的變化規(guī)律。研究表明:研拋液對K9玻璃有比較劇烈的化學(xué)作用,可以在K9玻璃表面形成變質(zhì)層,隨著浸泡時間的延長變質(zhì)層的厚度逐漸增加但增加趨勢逐漸減緩
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超硬磨料磨具以其優(yōu)異的磨削性能獲得機(jī)械加工領(lǐng)域普遍認(rèn)可,但制約其進(jìn)一步拓展應(yīng)用的主要原因之一是超硬砂輪修整極其困難。面對此難題,作者梳理目前超硬砂輪在工程應(yīng)用中的主要修整方法,分析其工作原理、技術(shù)演變、主要特點、應(yīng)用狀況,對先進(jìn)修整技術(shù)進(jìn)行闡述,后總結(jié)并展望三大結(jié)合劑超硬砂輪實用修整技術(shù)及發(fā)展趨勢。金屬結(jié)合劑超硬砂余量去除基本鎖定為電火花放電修整,小余量修整主要以普通磨具磨削法修整為主,細(xì)粒度超硬砂輪采用在線電解修整優(yōu)勢明顯;陶瓷結(jié)合劑超硬砂輪簡單直線修整逐漸被點輪修整取代,高陡度成型砂輪修整仍是金剛石滾輪;樹脂結(jié)合劑超硬砂輪多以磨削法修整為主,但科學(xué)實用修整技術(shù)仍需進(jìn)一步研發(fā)。激光修整具有非接觸、高效、便利、易控、超長壽命等優(yōu)點,具有更加廣闊的發(fā)展前景;集機(jī)、電、聲、熱、化等多種方法于一體的復(fù)合修整也是超硬砂輪技術(shù)人員一直關(guān)注和研發(fā)的重點。
濟(jì)源磨料定制
對InP晶片進(jìn)行了集群磁流變拋光實驗,研究了拋光過程中磨料參數(shù)(類型、質(zhì)量分?jǐn)?shù)和粒徑)對InP材料去除速率和表面粗糙度的影響。實驗結(jié)果表明,InP晶片的去除速率隨磨料硬度的增加而變大,表面粗糙度受磨料硬度和密度的綜合影響;在選取的金剛石、SiC、Al2O3和SiO2等4種磨料中,使用金剛石磨料的InP去除速率,使用SiC磨料的InP拋光后的表面質(zhì)量。隨著SiC質(zhì)量分?jǐn)?shù)的增加,InP去除速率逐漸增加,但表面粗糙度先減小后增大。當(dāng)使用質(zhì)量分?jǐn)?shù)4%、粒徑3μm的SiC磨料對InP晶片進(jìn)行拋光時,InP去除速率達(dá)到2.38μm/h,表面粗糙度從原始的33 nm降低到0.84 nm。
-/hbajehi/-
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公司名稱 信陽成喜保溫材料有限公司
聯(lián)系賣家 尹太銀 (QQ:303690184)
電話 専將專將尉将尅專将尃將
手機(jī) 専專将將尉将尉將尉将尉
傳真 尋將尉将将専尅尉専専專
網(wǎng)址 http://www.ttzzy.com
地址 河南省信陽市
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