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無(wú)線通信設(shè)計(jì)

IC，也就是集成電路。集成電路是什么，俗稱芯片，就是你常?？吹降囊粋€(gè)個(gè)小“黑塊塊”。

集成電路，是電路的“集成”，簡(jiǎn)單說(shuō)就是把分立的元器件構(gòu)成的電路，做在一塊半導(dǎo)體的基板上面。

電路是干啥的，功能很多，下百到電燈開關(guān)，上到CPU，DSP都是電路。當(dāng)然IC可以通過(guò)功能，制造工藝，適用領(lǐng)域等等自身的各種特性分類。比如可分為數(shù)字IC，模擬IC，數(shù)?；旌螴C…

無(wú)線通信，無(wú)線通信，是通信的一種，與之相對(duì)的肯定就是有線通信了。通信很簡(jiǎn)單，就是說(shuō)把一段信息從這里傳遞到那里。那無(wú)線通信就是學(xué)習(xí)如何通過(guò)無(wú)線電為傳輸介質(zhì)來(lái)實(shí)現(xiàn)通信嘍，不一定與IC有關(guān)系。分立電路也能完成無(wú)線通信，上個(gè)世紀(jì)的電臺(tái)（發(fā)報(bào)機(jī)，收板機(jī)）就是無(wú)線通信的，那時(shí)候還沒(méi)IC一說(shuō)，都是電度子管的。

無(wú)線通信和IC設(shè)計(jì)的交叉學(xué)科有射頻IC設(shè)計(jì)。常常說(shuō)的射頻，是IC本身的發(fā)射或者接收頻率的頻段。

可見光Lifi通信

可見光Lifi通信定義：

可見光無(wú)線通信（稱為L(zhǎng)iFi——Light Fidelity）是利用快速的光脈沖無(wú)線傳輸信息。根據(jù)不同速率在光中編碼信息完全可復(fù)行，例如LED開表示1，關(guān)表示0，通過(guò)快速開關(guān)就能傳輸信息。

可見光Lifi通信優(yōu)缺點(diǎn)：

一、優(yōu)點(diǎn)：

1、與光纖通信擁有同樣的優(yōu)點(diǎn)，高帶寬，高速率。

2、基于LED的Li-Fi可達(dá)到10 Gb/s 的數(shù)據(jù)傳輸速率，可以改善Wi-fi7 Gb/s的數(shù)據(jù)傳輸速率上制限。

3、Li-Fi技術(shù)帶來(lái)了極高的安全性，因?yàn)榭梢姽庵荒苎刂本€傳播，因此只有處在光線傳播直線上的人才有可能截獲信息。

二、缺點(diǎn)：

1、目前，這種設(shè)備目前還非常昂貴，無(wú)zd法普遍使用。

2、可見光Lifi通信只能在有光的情況下才能進(jìn)行。

IC卡的制作流程（二）

軟件設(shè)計(jì)（僅適于智能卡）

包括COS和應(yīng)用軟件的設(shè)計(jì)，有相應(yīng)的開發(fā)工具可供選用。由于智能卡的安全性與COS有關(guān)，因此在國(guó)家重要經(jīng)濟(jì)部門和部門使用的智能卡，應(yīng)寫入中國(guó)自行設(shè)計(jì)的COS。 在單晶硅圓片上制作電路

設(shè)計(jì)者將設(shè)計(jì)好的版圖或COS代碼提交給芯片制造廠。制造廠根據(jù)設(shè)計(jì)與工藝過(guò)程的要求，產(chǎn)生多層掩膜版。在一個(gè)圓片上可制作幾百～幾千個(gè)相互獨(dú)立的電路，每個(gè)電路即為一個(gè)小芯片。小片上除有按IC卡標(biāo)準(zhǔn)（8個(gè)觸點(diǎn)）設(shè)計(jì)的壓焊塊外，還應(yīng)有測(cè)試用的探針壓塊，但要注意這些壓塊是否會(huì)給攻擊者以可乘之機(jī)。

測(cè)試并在E2PROM中寫入信息

利用帶測(cè)試程序的計(jì)算機(jī)控制探頭測(cè)試圓片上的每個(gè)芯片。在有缺陷的芯片上做標(biāo)記，在測(cè)試合格的芯片中寫入制造廠代號(hào)等信息。如用戶需要制造廠在E2PROM中寫入內(nèi)容，也可在此時(shí)進(jìn)行。

運(yùn)輸碼也可在此時(shí)寫入。運(yùn)輸碼是為了防止卡片在從制造廠運(yùn)輸?shù)桨l(fā)行商的途中被竊而采取的防衛(wèi)措施，是僅為制造廠和發(fā)行商知道的密碼。發(fā)行商接收到卡片后要首先核對(duì)運(yùn)輸碼，如核對(duì)不正確，卡將自鎖，燒斷熔絲。 先核對(duì)運(yùn)輸碼。如為邏輯加密卡，運(yùn)輸碼可由制造廠寫入用戶密碼區(qū)，發(fā)行商核對(duì)正確后改寫成用戶密碼對(duì)于智能卡，在此時(shí)可進(jìn)行寫入密碼、密鑰、建立文件等操作。