ABS10

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ABS10芯片尺寸都是50MIL，它的電性參數(shù)是：正向電流（Io）為1.0A，反向電壓為1000V，正向電壓（VF）為1.1V，采用GPP芯片材質(zhì)，里頭有4個(gè)芯片，它的浪涌電流Ifsm為30A，漏電流（Ir）為5uA、工作溫度在-40~+150℃，里面引線數(shù)量有4條。KBU1010，臺(tái)灣原裝ASEMI品牌，以質(zhì)量和好的芯片為客戶服務(wù)。

ASEMI品牌的ABS10內(nèi)部采用了臺(tái)灣原裝的GPP工藝制作大芯片， 每一顆芯片的尺寸都足足有50MIL，雖然說依照產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)出來的ABS10電性參數(shù)都是正向電流1.0A、采用GPP芯片材質(zhì)，保證4個(gè)芯片*檔配置下，精巧的體型之下潛藏著普通國產(chǎn)整流橋所無法比擬的實(shí)力哦

DB157DB207S貼片整流橋-+

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ASEMI品牌貼片整流橋堆DB207S主要應(yīng)用于小電流領(lǐng)域產(chǎn)品：小功率開關(guān)電源，充電器，電源適配器，LED燈整流器等相關(guān)電器產(chǎn)品。本產(chǎn)品 原裝原廠，質(zhì)量保證，高穩(wěn)定性和可靠性。

DB207S貼片封裝系列。它的本體寬度為6.35mm，整體寬度為7.65mm，長度為8.32mm，高度為2.35mm，腳間距為5.1mm，腳寬度為1.01mm，腳位距離為10.4mm，具體尺寸參數(shù)詳解如下圖所示：

DB157ASEMI整流橋KBL610

KBL610整流橋 ASEMI首芯 產(chǎn)品介紹

正向電流(Io)：6A

芯片個(gè)數(shù)：4

芯片材質(zhì)：GPP

封裝：KBL-4/DIP-4

特性：整流扁橋

正向電壓(VF)：1.10V

芯片尺寸：88

浪涌電流Ifsm：150A

是否進(jìn)口：是

漏電流(Ir)：5uA

工作溫度：-55~+150℃

恢復(fù)時(shí)間(Trr)：500ns

引線數(shù)量：4

ASEMI所生產(chǎn)的整流橋均是使用臺(tái)灣GPP大芯片制作，其內(nèi)部是由4顆相同體積的芯片組成的框架，框架材質(zhì)為100％純銅材料，黑膠部分采用復(fù)合材料環(huán)氧塑脂材料一次性澆鑄成型，具有良好的包封性，引腳為99.99％無氧銅材質(zhì)組成，高抗彎曲和高導(dǎo)電性。這樣的整流橋，不論是使用價(jià)值還是工藝價(jià)值，都是數(shù)一數(shù)二的，高效環(huán)保，一舉兩得，電源用整流橋非“它”莫屬！電源適配器配套用整流橋，環(huán)保低能耗的整流橋當(dāng)然就是ASEMI啦。