MT元器件的載帶包裝

SMT元器件的載帶包裝

SMT元器件成品的包裝有載帶編帶、散裝、管裝和托盤四種類型。

1.散裝

無引線且無極性的SMC元件可以散裝，例如一般矩形、圓柱形電容器和電阻器。散裝的元件成本低，但不利于自動化設(shè)備拾取和貼裝。

2.盤狀編帶包裝

編帶含載帶包裝適用于除大尺寸芯片以外的其他元器件，其具體形式有紙編帶、塑料編帶和粘接式編帶三種。

（1）紙質(zhì)載帶編帶。紙質(zhì)編帶由底帶、載帶、蓋帶及繞紙盤（帶盤）組成，載帶上圓形小孔為定位孔，以供供料器上齒輪驅(qū)動；矩形孔為承料腔，用來放置元件。用紙質(zhì)載帶編帶進(jìn)行元器件包裝的時(shí)候，要求元件厚度與紙帶厚度差不多，紙質(zhì)編帶不可太厚，否則供料器無法驅(qū)動，因此，紙編帶主要用于包裝0805規(guī)格（含）以下的片狀電阻、片狀電容（有少數(shù)例外）。紙編帶一般寬8 mm，包裝元器件以后盤繞在塑料繞帶盤上。

（2）塑料編帶。塑料編帶載帶與紙質(zhì)編帶的結(jié)構(gòu)尺寸大致相同，所不同的是料盒呈凸形，結(jié)構(gòu)與尺寸，塑料編帶載帶包裝的元器件種類很多，有各種無引線元件、復(fù)合元件、異形元件、SOT晶體管、引線少的SOP/QFP集成電路等。貼片時(shí)，供料器上的上剝膜裝置除去薄膜帶。紙編帶和塑料載帶編帶的一邊有一排定位孔，用于貼片機(jī)在拾取元器件時(shí)引導(dǎo)編帶前進(jìn)并定位。定位孔的孔距為4 mm（小于0402系列的元件的編帶孔距為2 mm）。在編帶上的元器件間距依元器件的長度而定，一般為4 mm的倍數(shù)。

編帶包裝的料盤由聚苯乙烯（PS，Polystyrene）材料制成，由一到三個(gè)部件組成，其顏色為藍(lán)色、黑色、白色或透明，通常是可以回收使用的。

（3）粘接式編帶。粘接式編帶的底面為膠帶，IC貼在膠帶上，且為雙排驅(qū)動。貼片時(shí)，供料器上有下剝料裝置。粘接式編帶主要用來包裝尺寸較大的片式元器件，如SOP、片式電阻網(wǎng)絡(luò)、延遲線等。

3.管式包裝

管式包裝主要用于集成電路、插座和異形元件等，從整機(jī)產(chǎn)品的生產(chǎn)類型看，管式包裝適合于品種多、批量小的產(chǎn)品。包裝管（也稱料條）由透明或半透明的聚乙烯材料構(gòu)成，擠壓成滿足要求的標(biāo)準(zhǔn)外形。管式包裝的每管零件數(shù)從數(shù)十顆到近百顆不等，管中組件方向具有一致性，不可裝反。

4.托盤包裝

托盤由碳粉或纖維材料制成，用于要求暴露在高溫下的元件托盤通常具有 150℃或更高的耐溫。托盤鑄塑成矩形標(biāo)準(zhǔn)外形，包含統(tǒng)一相間的凹穴矩陣，如圖4所示。凹穴托住元件，提供運(yùn)輸和處理期間對元件的保護(hù)。間隔為在電路板裝配過程中，可保障為用于貼裝的標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)自動化設(shè)備提供準(zhǔn)確的元件位置。元件安排在托盤內(nèi)，標(biāo)準(zhǔn)的方向是將第一引腳放在托盤斜切角落。