F55不銹鋼板在焊接時容易發(fā)生以下問題

(1)熱裂紋:因為316L不銹鋼含Cr、Ni等金屬元素較多，易與S、P等雜質(zhì)構(gòu)成低熔點化合物或共晶硼、硅等的偏析，將推動發(fā)生熱裂紋;焊縫易構(gòu)成方向性強的粗大柱狀晶組織，有利于有害雜質(zhì)和元素的偏析，然后推動構(gòu)成接連的晶間液膜，提高了熱裂紋的敏感性;若焊接時加熱不均勻，則易構(gòu)成較大的拉應(yīng)力，推動焊接熱裂紋的發(fā)生。

(2)晶間腐蝕:依據(jù)貧鉻理論，焊縫和熱影響區(qū)在加熱到450～850℃敏化溫度區(qū)間時，將發(fā)生敏化，過飽和固溶的碳向晶粒距離松散與晶界附近的鉻結(jié)構(gòu)成鉻的碳化物(CrFe)23C6，并在晶界堆積分出。鉻原子松散速率沒有碳快，來不及從晶內(nèi)補充到晶界附近，因此晶界呈現(xiàn)貧鉻區(qū)，喪失了抗腐蝕功用，在腐蝕性介質(zhì)中作業(yè)一段時刻會呈現(xiàn)晶間腐蝕。

為了有用控制F55不銹鋼板焊接時產(chǎn)生以上問題，除了挑選適合的焊材外，選用合理的焊接技術(shù)是關(guān)鍵。焊接時應(yīng)選用能量會合的焊接辦法，挑選較小的電流，較快的焊接速度，降低熱輸入，加速焊縫冷卻速度，縮短通過危險溫度區(qū)域的冷卻時刻。