雙組份高透明防水硅膠用途： 厚膜電路系統(tǒng)，多孔基材及印刷線路板的淺層灌封與涂覆，儀器儀表，電子電源等產(chǎn)品的灌封！

雙組份高透明防水硅膠特點： 高透明電子灌封膠為低粘度單組份脫醇型室溫固化有機硅密封膠。本產(chǎn)品耐熱性能好，一般使用溫度范圍-60℃～260℃。固化過程中釋放的是醇類物質(zhì)，對聚碳酸酯（PC）、銅等材料無腐蝕，完全符合歐盟RoHS指令要求。