強(qiáng)元芯電子（廣東）有限公司主營：整流橋,橋堆,肖特基二極管,超快恢復(fù)二極管
臺(tái)灣ASEMI品牌GBPC5010

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臺(tái)灣ASEMI品牌GBPC5010采用的GPP鈍化工藝鍍金大芯片，GPP鈍化工藝又稱之為玻璃鈍化工藝，是在芯片的表面裹附一層玻璃保護(hù)，使得能更加好的避免芯片氧化提高芯片穩(wěn)定性，更突出的是可以降低芯片的厚度，與傳統(tǒng)酸洗芯片裹附厚厚的白膠形成鮮明對比。所以采用了更薄的GPP芯片能使GBPC5010擁有更薄的體積。

?ASEMI半導(dǎo)體KBPC5010

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ASEMI半導(dǎo)體KBPC5010是一款大功率整流橋產(chǎn)品，電性參數(shù)為50A  1000V，采用高耐沖擊性能的180MIL大規(guī)格整流芯片，全身金屬材質(zhì)外殼使得橋堆的扇熱性能大幅提升，GPP工藝芯片讓產(chǎn)品性能更加穩(wěn)定可靠。ASEMI半導(dǎo)體13年在電源整流領(lǐng)域積累的深厚技術(shù)沉淀，讓品質(zhì)騰飛，大功率整流橋選ASMEI品牌KBPC5010，一款上市公司長期訂購的橋堆。

D35XT80/D35XT160

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ASEMI整流橋D35XT80/D35XT160

型號(hào)：D35XT80

品牌：ASEMI

封裝：DXT

特性：扁橋

電性參數(shù)：35A 800V

芯片材質(zhì)：GPP

正向電流(Io)：35A

芯片個(gè)數(shù)：5

ASEMI整流橋D35XT80/D35XT160的儲(chǔ)存環(huán)境及條件存放貨物的倉庫應(yīng)滿足如下要求：溫度 3-35，濕度 45-75%RH。不要使產(chǎn)品遭受溫度和濕度的快速變化。不要將產(chǎn) 品存放在化學(xué)環(huán)境中，如硫酸氣體或堿性氣體中，否則會(huì)降低電極端子的焊接特性和使器件腐蝕。不要以散包裝的形式 存放產(chǎn)品。