臺(tái)銘產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：發(fā)光面積大、高亮度、高光效、低熱阻封裝、卓越的耐候性、優(yōu)異的抗UV能力高一致性、耐高溫，可用于回流焊，焊接光色一致性好，使用無色差。

   貼片LED使用說明書

為了增進(jìn)您對(duì)我公司的產(chǎn)品特性的了解，方便您在使用過程中掌握其使用特性，盡量減少或避免因人為因素造成不必要的產(chǎn)品損壞或者性能不匹配。特在此說明。
1. 物料確認(rèn)
投料的LED BIN 等級(jí)是否吻合 在一起使用亮度可能有差異，不同的CIE BIN 在一起使用發(fā)光顏色可能會(huì)用差異）。
2. 包裝儲(chǔ)存
開包裝前避免濕氣進(jìn)入LED 內(nèi)部，建議SMD 系列的LED 存放在內(nèi)置干燥劑的干燥柜中。儲(chǔ)存環(huán)境溫度范圍5-30 度，濕度不超過50%。
3. 開包裝后的措施
開包裝后盡可能采取整卷措施，條件：70 度烘烤4-12 小時(shí)。
后的材料應(yīng)該盡快使用完（24 小時(shí)內(nèi)）。余料請(qǐng)密封或放置在10-40 度，濕度不超過30%的環(huán)境中。
4. 作業(yè)注意事項(xiàng)
本產(chǎn)品最多只可回焊兩次,且在回焊后須冷卻至室溫之后方可進(jìn)行第二次回焊.建議回流焊溫度范圍在200-240 度。在作業(yè)過程中，不能用手直接取材料，手上有汗，汗水對(duì)硅膠表面存在光學(xué)污染，影響出光。另外硅膠相對(duì)柔軟，手用力擠壓會(huì)導(dǎo)致斷線造成死燈。
不建議將LED 貼裝在彎曲的線路板上。焊接時(shí)避免快速冷卻，在LED 焊接冷卻過程中避免任何形式的機(jī)械力或過度震動(dòng)，焊接后，不要彎曲線路板。在返修或單顆材料作業(yè)時(shí)，不能用鑷子擠壓膠體表面，由于硅膠相對(duì)較軟，用鑷子擠壓膠體會(huì)導(dǎo)致斷線，壓傷晶片，從而死燈。
在批量作業(yè)時(shí)，吸嘴小于產(chǎn)品內(nèi)徑會(huì)導(dǎo)致吸嘴沖壓硅膠，造成金線斷裂，晶片受壓而死燈。
完成焊接的LED 不宜進(jìn)行返修作業(yè)，如不可避免，采用雙頭烙鐵，但事先要確認(rèn)返修后是否對(duì)LED特性產(chǎn)生破壞。
5. 靜電防護(hù)
LED 是靜電敏感電子原器件，應(yīng)該采取各種措施避免靜電。例如：在使用過程中佩戴靜電環(huán)。所有的裝置設(shè)備、儀器應(yīng)接地。建議在對(duì)組裝后的LED產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試檢查L(zhǎng)ED 是否收到靜電的破壞。
6. 清潔清洗
建議使用異丙醇來清潔LED,如果采用其他溶劑清洗，一定要確保此溶劑不會(huì)對(duì)環(huán)氧、有機(jī)硅、硅膠、支架銀層等產(chǎn)生影響。不建議使用超聲波清洗以免對(duì)LED 造成傷害。若不可避免，清洗前請(qǐng)事先進(jìn)行預(yù)測(cè)試，以確認(rèn)是否對(duì)LED 造成不良影響或潛在性隱患。
7. 其他注意事項(xiàng)
LED 長(zhǎng)期暴露在陽(yáng)光或偶爾暴露在紫外線下可能導(dǎo)致膠體變黃。
為了確保LED 光電性能，請(qǐng)保持LED 發(fā)光區(qū)表面清潔，避免手指印或其他異物覆蓋。
在設(shè)計(jì)電路時(shí)應(yīng)開關(guān)過程中產(chǎn)生逆向電壓或過大電流對(duì)LED 瞬間沖擊。
在使用過程中避免鑷子等鋒利工具觸碰硅膠膠體部分。