奧林巴斯Olympus相控陣探傷儀OmniScan MX2

     Olympus一直是研發(fā)模塊化NDT檢測(cè)平臺(tái)的業(yè)內(nèi)公認(rèn)的企業(yè)，其生產(chǎn)的OmniScan MX是迄今為止最成功的便攜式、模塊化相控陣檢測(cè)儀器，世界各地正在使用的OmniScan MX儀器已有成千上萬(wàn)臺(tái)。

     現(xiàn)在，Olympus推出了一款使用TOFD技術(shù)的新型相控陣模塊，一款新型UT模塊，以及新軟件程序（NDT SetupBuilder和新版OmniPC），這些新型模塊與新推出的軟件程序拓展了業(yè)已極為成功的OmniScan MX2平臺(tái)的性能，提高了無(wú)損探傷工作流程的效率。

不僅是一臺(tái)普通的儀器，更是檢測(cè)解決方案的核心

OmniScan MX2是檢測(cè)解決方案的重要部分，與其它關(guān)鍵性組件結(jié)合在一起，可形成一個(gè)完整的檢測(cè)系統(tǒng)。Olympus可提供完整的檢測(cè)產(chǎn)品系列，包括：相控陣探頭、掃查器、分析軟件、以及各種附件。這些產(chǎn)品可根據(jù)具體的應(yīng)用要求被整合、包裝，成為可快速裝配在一起的，針對(duì)某一特殊應(yīng)用的解決方案包，用戶在購(gòu)買產(chǎn)品上的投資可以得到迅速的回報(bào)。此外，Olympus在世界范圍內(nèi)提供高質(zhì)量的校準(zhǔn)及維修服務(wù)，其精通相控陣應(yīng)用的專家隊(duì)伍了客戶在需要幫助時(shí)可以得到即時(shí)的技術(shù)支持。

壓力容器的焊縫檢測(cè)

用戶可以使用一臺(tái)OmniScan PA和一個(gè)如HSMT系列的手動(dòng)掃查器，或一個(gè)如WeldROVER的電動(dòng)掃查器，通過(guò)單次掃查，對(duì)壓力容器的焊縫進(jìn)行一次完整的檢測(cè)。如果在單次檢測(cè)過(guò)程中將TOFD和PA結(jié)合起來(lái)使用，與常規(guī)的光柵掃查或射線成像技術(shù)相比，將會(huì)大大減少檢測(cè)時(shí)間。此外，用戶還可以即時(shí)得到檢測(cè)結(jié)果，這樣就可以隨時(shí)發(fā)現(xiàn)有關(guān)焊接設(shè)備的問(wèn)題，并對(duì)問(wèn)題馬上進(jìn)行解決。

復(fù)合材料檢測(cè)

由于層壓復(fù)合材料制成的工件具有各種不同的形狀和厚度，因此對(duì)這些工件的檢測(cè)可謂是一種挑戰(zhàn)。 
Olympus為碳纖維增強(qiáng)聚合物材料結(jié)構(gòu)的檢測(cè)提供了完整的解決方案。這些解決方案基于OmniScan探傷儀、GLIDER?掃查器，以及專為CFRP平面和曲面檢測(cè)設(shè)計(jì)的探頭和楔塊。

小直徑管件的焊縫檢測(cè)

與COBRA手動(dòng)掃查器一起使用時(shí)，OmniScan探傷儀可以檢測(cè)外徑范圍在0.84英寸到4.5英寸的管件。這款手動(dòng)掃查器的外形極為細(xì)窄，因此可以進(jìn)入到狹窄的空間對(duì)管道進(jìn)行檢測(cè)。被測(cè)管件與其周圍物體，如：配管、支架或框架之間的距離可以小到12毫米（0.5英寸）。

手動(dòng)和半自動(dòng)腐蝕成像


OmniScan PA系統(tǒng)與HydroFORM掃查器配套使用的目的，是為探測(cè)出由于腐蝕、磨蝕、侵蝕而造成的壁厚減薄情況，提供檢測(cè)方案。此外，這個(gè)系統(tǒng)還可探測(cè)出壁內(nèi)損傷，如：氫致起泡或制造過(guò)程中產(chǎn)生的分層，而且可清楚區(qū)分這些異常現(xiàn)象與壁厚減薄的情況。 
在這項(xiàng)應(yīng)用中，相控陣超聲技術(shù)具有檢測(cè)速度快、數(shù)據(jù)點(diǎn)密度適當(dāng)，以及檢出水平高等特點(diǎn)。

奧林巴斯Olympus相控陣探傷儀OmniScan MX2技術(shù)規(guī)格

OmniScan MX2軟件的兼容性

請(qǐng)注意以前軟件版本生成的文件可被發(fā)行的版本支持。

* 每個(gè)型號(hào)模塊的孔徑與晶片數(shù)量各不相同。當(dāng)前可提供型號(hào)為16:64、16:128、32:128、32:128PR配置。