平面研磨拋光加工對硬質(zhì)合金原料工件的研磨加工大致和淬硬鋼件的研磨加工辦法相同，也分為研磨前的預(yù)加工、粗研磨、半精研磨以及精研磨等幾個步驟。可是，因為硬質(zhì)的合金材料的特點是比較的硬，所以在精細(xì)研磨拋光機(jī)選擇磨料的時分，會有所不同，這其間，研磨前的預(yù)加工是選用綠色的碳化硅砂輪或是碳化硼來進(jìn)行加工;而粗研磨的時分則選用碳化硼所制成的研磨粉來進(jìn)行;半精研磨及精研磨選用金剛石研磨粉來進(jìn)行。

平面研磨拋光加工對硬質(zhì)合金的工件進(jìn)行研磨加工前所進(jìn)行的預(yù)加工，其加工的辦法許多。比如，進(jìn)行磨削、電解磨削、磨料粗荒的研磨、及超聲波加工都是能夠到達(dá)預(yù)加工的作用等，而比較經(jīng)常被選用的是磨削和用碳化硼磨料作粗荒的研磨加工。其出產(chǎn)功率比較低，所以對大批量的出產(chǎn)則常選用碳化硼的研磨粉來進(jìn)行粗荒研磨的辦法。

以硬質(zhì)合金原料為例，硬質(zhì)合金材料研磨拋光步驟：

1、在選用較硬的鑄鐵研磨盤原料研具的時分，敷涂火油同180度碳化硼調(diào)合成的研磨劑，加以恰當(dāng)壓力進(jìn)行研磨加工。一般這道工序為下道粗研工序留有0.07一0.1mm的加工余量為宜。

2、粗研磨的加工辦法與預(yù)加工比較相似，大的不同主要是，它所選用3碳化硼的型號不同。這道工序中加工預(yù)留量一般是0.03至0.05mm作用佳。

3、粗光的加辦法一般是選用通過校正后的嵌好沙的研磨盤研具，敷涂上w1.5至w2.5的金剛石粉研磨膏并通過稀釋，需要將洗凈了的粗研過的工件放在輻板孔中，然后以恰當(dāng)壓力進(jìn)行研磨加工、精細(xì)研磨。通過本工序的加工，工件的幾何形狀的精度和表面的光潔度取得的較顯著的提高，這也為下一道工序做好了預(yù)備，工序中所預(yù)留的加工余量為0.015到0。003毫米左右。

4、進(jìn)行半精研磨時，其加工辦法與上一道工序相相似，所不同的是選用的金剛石粉研磨膏為W1，一般加工中預(yù)留量為1到1.5微米。

5、平面研磨拋光加工中的精研磨的加工辦法與第三道工序有所不同的是研具嵌砂粒度為W1~W1.5，所選用的研磨劑是 W0.5至W1金剛石粉研磨膏，這道工序又分為去余量的研磨和精細(xì)研磨兩個分工加工，其間，去余量的研磨的分工序其加工留量一般為0.5到0.7微米，所到達(dá)的工件表面光潔度為▽13，而終精研磨除了表面光潔度可到達(dá)▽14級以外。還需要全面的到達(dá)量塊所規(guī)定的國家標(biāo)準(zhǔn)的各項精度要求。

20B赫瑞特雙面拋光機(jī) 鏡面減溥機(jī) 雙面拋光機(jī) 研磨機(jī)平面研磨拋光加工對硬質(zhì)合金原料工件的研磨加工大致和淬硬鋼件的研磨加工辦法相同，也分為研磨前的預(yù)加工、粗研磨、半精研磨以及精研磨等幾個步驟。可是，因為硬質(zhì)的合金材料的特點是比較的硬，所以在精細(xì)研磨拋光機(jī)選擇磨料的時分，會有所不同，這其間，研磨前的預(yù)加工是選用綠色的碳化硅砂輪或是碳化硼來進(jìn)行加工;而粗研磨的時分則選用碳化硼所制成的研磨粉來進(jìn)行;半精研磨及精研磨選用金剛石研磨粉來進(jìn)行。

平面研磨拋光加工對硬質(zhì)合金的工件進(jìn)行研磨加工前所進(jìn)行的預(yù)加工，其加工的辦法許多。比如，進(jìn)行磨削、電解磨削、磨料粗荒的研磨、及超聲波加工都是能夠到達(dá)預(yù)加工的作用等，而比較經(jīng)常被選用的是磨削和用碳化硼磨料作粗荒的研磨加工。其出產(chǎn)功率比較低，所以對大批量的出產(chǎn)則常選用碳化硼的研磨粉來進(jìn)行粗荒研磨的辦法。

以硬質(zhì)合金原料為例，硬質(zhì)合金材料研磨拋光步驟：

20B赫瑞特雙面拋光機(jī) 鏡面減溥機(jī) 雙面拋光機(jī) 研磨機(jī) 1、在選用較硬的鑄鐵研磨盤原料研具的時分，敷涂火油同180度碳化硼調(diào)合成的研磨劑，加以恰當(dāng)壓力進(jìn)行研磨加工。一般這道工序為下道粗研工序留有0.07一0.1mm的加工余量為宜。

2、粗研磨的加工辦法與預(yù)加工比較相似，大的不同主要是，它所選用3碳化硼的型號不同。這道工序中加工預(yù)留量一般是0.03至0.05mm作用佳。

3、粗光的加辦法一般是選用通過校正后的嵌好沙的研磨盤研具，敷涂上w1.5至w2.5的金剛石粉研磨膏并通過稀釋，需要將洗凈了的粗研過的工件放在輻板孔中，然后以恰當(dāng)壓力進(jìn)行研磨加工、精細(xì)研磨。通過本工序的加工，工件的幾何形狀的精度和表面的光潔度取得的較顯著的提高，這也為下一道工序做好了預(yù)備，工序中所預(yù)留的加工余量為0.015到0。003毫米左右。

4、進(jìn)行半精研磨時，其加工辦法與上一道工序相相似，所不同的是選用的金剛石粉研磨膏為W1，一般加工中預(yù)留量為1到1.5微米。

5、平面研磨拋光加工中的精研磨的加工辦法與第三道工序有所不同的是研具嵌砂粒度為W1~W1.5，所選用的研磨劑是 W0.5至W1金剛石粉研磨膏，這道工序又分為去余量的研磨和精細(xì)研磨兩個分工加工，其間，去余量的研磨的分工序其加工留量一般為0.5到0.7微米，所到達(dá)的工件表面光潔度為▽13，而終精研磨除了表面光潔度可到達(dá)▽14級以外。還需要全面的到達(dá)量塊所規(guī)定的國家標(biāo)準(zhǔn)的各項精度要求。