西安高硬度電子灌封硅膠 體積電阻率高的灌封硅膠

電子灌封硅膠操作方法：
1、嚴格按照AB重量比稱重 按正確的配合比(重量比)進行稱重配比，如果混合比例發(fā)生嚴重偏差，會影響膠料固化不完全，造成次品的情況；
2、混合攪拌均勻A組分、B組分 將A組份和B組份進行混合攪拌均勻，A、B膠混合時，將比例少的部分倒入到比例多的部分中混合?；旌蠑嚢钑r要順著一個方向攪拌，不要太快，攪拌約1-2分鐘。將容器的底部、壁部等處都要攪拌均勻。如果沒有攪拌均勻，后期會發(fā)生固化不完全的現(xiàn)象。攪拌容器建議是攪拌膠料的3倍左右。
3、抽真空排氣泡
完全攪拌均勻后迅速移到真空箱內(nèi)進地脫泡，攪拌時卷入的氣泡會使液面上升，氣泡破了后液面又會下降。真空度的大小以及抽真空時間 ，看膠水的粘度及產(chǎn)品的要求面定(脫泡時間一般為：2～4分鐘)。如果沒有真空機，可按順時針方向攪拌2~3分鐘，攪拌均勻后將膠料靜置5～20分鐘自動脫泡。
4、倒入灌封膠等待固化 灌注設(shè)定好的膠量，需注意不要過快而卷入氣泡，順著外殼的內(nèi)壁流入到底部后，讓膠水液面慢慢升高，盡量避免將空氣覆蓋在里面。灌注完膠料后等待膠料固化成型即可。
PS：建議等待膠料固化24小時，讓膠料完全固化成熟穩(wěn)定后，再投入使用。

電子灌封硅膠性能特點：
a、低粘度流動性好，可自動排泡，操作便捷，適合灌封復(fù)雜的電子部件，可澆注到細微之處；
b、具有可拆性，密封后的部件可取出進行修理和更換，再次使用灌封硅膠進行修補可不留痕跡；
c、膠料在常溫條件下混合后的操作時間可調(diào)節(jié)，在加溫條件下可快速固化，利于自動生產(chǎn)線上的使用；
d、固化過程中不收縮，具有極低的線收縮率0.1%；
e、成型之后的硅膠具有極低的化學(xué)惰性，可優(yōu)先保護產(chǎn)品抗腐蝕抗酸堿抗老化，絕緣防水防潮減少內(nèi)應(yīng)力等作用；
f、材料加入進口粘接劑材質(zhì)，有效解決電子灌封膠粘接性問題；
g、耐高低溫在-50℃-220℃區(qū)間環(huán)境中不受影響，適合不同的惡劣環(huán)境。

電子灌封硅膠操作方法：
a、清理清潔好施工的目標區(qū)域，保持清潔干燥，便于灌封硅膠的操作使用；
b、做好產(chǎn)品的清潔、固定工作；
c、準備好一個干凈的容器（攪拌容器建議是攪拌膠料體積的3倍左右）
d、將A組份和B組份按照比例倒入提前準備好的容器內(nèi)，進行混合攪拌均勻，攪拌時間可控制在30秒-60秒?yún)^(qū)間；
e、順著外殼的內(nèi)壁流入到底部后，讓膠水液面慢慢升高，盡量避免將空氣覆蓋在里面。
f、等待膠料固化即可，建議等待膠料固化24小時，讓膠料完全穩(wěn)定后，再投入使用。

高分子有機硅灌封與環(huán)氧樹脂灌封的優(yōu)缺點：
環(huán)氧樹脂：
優(yōu)點：環(huán)氧樹脂灌封材料，固化一般為較硬的材質(zhì)，也有改性后稍微軟一點的樹脂灌封硅膠；環(huán)氧樹脂灌封材料有良好的粘接性能、絕緣性能、耐酸堿性能，耐溫100℃，環(huán)氧樹脂材料透明度較好，有很好的透光率，價格上有優(yōu)勢。
缺點：耐高低溫性能較差，溫度過低或高于100℃，固化后的膠層容易裂開，水汽容易進入產(chǎn)品內(nèi)部，防潮能力比較欠缺；硫化后的膠層硬度較硬，偏脆，如遇到內(nèi)應(yīng)力大的產(chǎn)品，容易損傷元器件；由于固化后的膠層硬度很高，內(nèi)里元器件需要修理時，無法切開膠層達到維修的目的；透明的環(huán)氧樹脂膠層抗紫外線性能偏差，短時期內(nèi)，產(chǎn)品容易發(fā)黃、老化；在使用環(huán)保樹脂材料灌封時，一般需佩戴防護設(shè)備。
高分子有機硅膠：
優(yōu)點：高分子有機硅灌封材料硫化后有固化與凝膠兩種形態(tài)，灌封產(chǎn)品后能起到減震、消除內(nèi)應(yīng)力的保護作用；物理化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，具備較好的耐高低溫性，可在-50~200℃范圍內(nèi)長期工作。耐紫外線照射、耐候性、耐黃變性能較好，室外產(chǎn)品使用20年左右，仍能起到很好的保護作用。具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。具有的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。
缺點：價格略高于環(huán)氧樹脂灌封材料，粘接性能略低于環(huán)氧樹脂灌封材料。