3D激光打標(biāo)是激光表面凹陷加工方式，與傳統(tǒng)2D激光打標(biāo)相比，3D打標(biāo)對加工對象的表面平整度要求已經(jīng)大幅度降低，可加工的效果豐富多彩。

       3D激光打標(biāo)機(jī)利用高能量密度的激光對工件進(jìn)行局部照射，使表層材料氣化或發(fā)生顏色變化的化學(xué)反應(yīng)，從而留下永久性標(biāo)記。激光打標(biāo)可以標(biāo)記出各種文字、符號和圖案等，字符大小甚至可達(dá)到微米量級。用于激光打標(biāo)的激光束由激光器產(chǎn)生，經(jīng)過一系列光學(xué)傳導(dǎo)與處理，最終通過光學(xué)鏡片進(jìn)行光束聚焦，然后將聚焦后的高能量光束偏轉(zhuǎn)到待加工物體表面的指定位置，形成凹陷的永久痕跡。傳統(tǒng)2D激光打標(biāo)采用的是后聚焦方式，一般只能在指定范圍內(nèi)進(jìn)行平面打標(biāo)。新型3D激光打標(biāo)機(jī)的問世解決了2D激光打標(biāo)機(jī)長期以來這一固有的缺陷，3D激光打標(biāo)機(jī)采用先進(jìn)的前聚集方式，多出了動態(tài)聚焦座，這采取光原理學(xué)，類似蠟燭成像的工作原理，通過軟件控制和移動動態(tài)聚焦鏡，在激光被聚焦前進(jìn)行可變擴(kuò)束，以此改變激光束的焦距來實(shí)現(xiàn)對高低不同物體的準(zhǔn)確表面聚焦加工。

紫外激光打標(biāo)機(jī)應(yīng)用于樹脂和銅時(shí)顯示了極高的吸收率，在加工玻璃時(shí)也有著適當(dāng)?shù)奈章省Ｖ挥袃r(jià)格昂貴的準(zhǔn)分子激光器在加工這些主要材料時(shí)才會得到更好的全面吸收率。這一材料的差異性使得紫外激光器成為了很多工業(yè)領(lǐng)域中各種PCB材料應(yīng)用的最佳選擇，從生產(chǎn)最基本的電路板，電路布線，到生產(chǎn)袖珍型嵌入式芯片等高級工藝都通用。?