本機器主要用于硅片、砷化鎵片、陶瓷片、石英晶體及其它半導體材料的雙面高精度研磨或拋光，也適用于其它金屬、非金屬、光學玻璃等硬、脆、薄材料的雙面高精度研磨或拋光。

上(下)盤尺寸: φ1355×φ457×50(mm)
工件厚度： 最大：40(mm)    最?。?.5(mm)
工件直徑： 最大：φ440(mm) 
下盤轉(zhuǎn)速： 0～50(rpm)
游星輪數(shù)量： 5 
游星輪參數(shù)： Z=170      Mn=3
上盤壓力范圍： 20～700(Kg)
電源／耗電量: 3相-380V／30KVA
氣源／耗氣量： 0.5(Mpa)／30(L/min)  
主機尺寸： 2650×1850×2750(mm) 
機器重量： ～8000(Kg) 

歡迎來廠看設(shè)備：

聯(lián)系人：錢云蕾

地   址：東莞市茶山鎮(zhèn)增盧路新益大廈（集友工業(yè)邨對面)