克列茨無(wú)線通信測(cè)試儀故障維修重點(diǎn)推薦凌科專業(yè)維修各個(gè)品牌的克列茨無(wú)線通信測(cè)試儀，如艾法斯Aeroflex、美國(guó)安捷倫Agilent、安立Anritsu、思儀、羅德與施瓦茨Rohde&Schwarz R&S、摩托羅拉Motorola、惠普HP、馬可尼Marconi、韋夫特克Wetek Willtek、施倫伯杰SOLARTRON Schlumberger、思儀Ceyear、雷卡RACAL等品牌。不管您的克列茨無(wú)線通信測(cè)試儀遇到什么問(wèn)題，我們凌科都可以維修，還您一個(gè)嶄新的無(wú)線電綜測(cè)儀。其剝離強(qiáng)度會(huì)降低，Td會(huì)過(guò)低，這兩者均可能導(dǎo)致錫裂紋。?檢查IQC（傳入質(zhì)量控制）后未實(shí)施真空包裝，真空包裝會(huì)在烘烤前破損或在焊接前兩個(gè)小時(shí)內(nèi)將BGA膠粘到無(wú)線電綜合測(cè)試儀表面，所有這些都會(huì)導(dǎo)致焊接不良。?在BGA布局中，除特殊情況下使用的焊盤外，其焊盤尺寸不能太小，焊盤尺寸不能小于BGA的一半間距減去2mil。此外，就尺寸而言，BGA四個(gè)角上的焊盤應(yīng)比其焊盤大1mil。?將BGA的四個(gè)角設(shè)計(jì)為SMD（定義阻焊層），因?yàn)锽GA基座的擴(kuò)大以及焊盤周圍的阻焊層蓋會(huì)大大提高焊盤的抗裂性。由于使用阻焊層定義的焊接，因此只能覆蓋側(cè)面而不能覆蓋的表面，這導(dǎo)致焊接連接的強(qiáng)度比銅定義的焊接差。?進(jìn)行ENIG表面處理的無(wú)線電綜合測(cè)試儀更容易在BGA焊接連接處產(chǎn)生裂紋。
在回流焊接過(guò)程中，應(yīng)避免傳送帶振動(dòng)。就焊膏而言，較高的金屬氧化物含量總是導(dǎo)致較高的金屬粉末結(jié)合電阻。此后，焊膏，焊盤和SMD之間的潤(rùn)濕性不足，從而降低了它們的可焊性。據(jù)總結(jié)，焊球的出現(xiàn)與金屬氧化物成正比。因此，應(yīng)嚴(yán)格控制焊膏中的氧化物含量在0.05％以下，以防止焊球產(chǎn)生。隨著回流焊接的結(jié)束，可以通過(guò)以下檢查方面確定焊接效果：→查看零件上的焊接零件是否完整；→確認(rèn)焊點(diǎn)表面是否光滑；→查看焊點(diǎn)是否具有半月形形狀；→確定無(wú)線電綜合測(cè)試儀表面是否有殘留物；→通過(guò)顯微鏡查看是否進(jìn)行了橋接和冷焊。靈活的溫度曲線可以在回流焊接過(guò)程中的任何時(shí)間應(yīng)用和修改，以適應(yīng)環(huán)境和產(chǎn)品性能的不同變化。SMC（表面安裝組件）由于其體積小。

克列茨無(wú)線通信測(cè)試儀故障維修提示：
1.檢查克列茨無(wú)線通信測(cè)試儀電路的電源：檢查電路的步是確保已為其供電。使用設(shè)置為電壓范圍的萬(wàn)用表可以輕松完成此操作。在電源進(jìn)入電路板的位置使用測(cè)試儀測(cè)量電壓。如果萬(wàn)用表指示克列茨無(wú)線通信測(cè)試儀沒(méi)有電源電壓，則可以進(jìn)行多種可能性的研究：

2.如果克列茨無(wú)線通信測(cè)試儀故障維修重點(diǎn)推薦由電池供電，則電池可能沒(méi)電了。有時(shí)可能很明顯，因?yàn)殡姵乜赡軙?huì)漏液。在這種情況下，請(qǐng)取出電池，并清除可能泄漏到電池座（尤其是觸點(diǎn)）上的殘留物。殘留物會(huì)導(dǎo)致觸點(diǎn)腐蝕，因此必須清潔觸點(diǎn)。注意不要接觸殘留物，因?yàn)樗赡芫哂懈g性
產(chǎn)生腔的原因①在BGA焊球上進(jìn)行焊接之前，可以使用空腔，這些空腔可能來(lái)自于制造焊球或焊膏成分。②如果在焊盤下方設(shè)計(jì)了通孔，則外部空氣會(huì)從冷卻后形成空腔的孔進(jìn)入熔化的焊球。③墊片的涂層不良或墊片被表面污染。④回流焊溫度曲線設(shè)置不當(dāng)。2）。腔體標(biāo)準(zhǔn)空腔中的空氣可能會(huì)產(chǎn)生收縮和膨脹的應(yīng)力效應(yīng)。發(fā)生空腔的地方將是應(yīng)力集中，這可能是應(yīng)力裂紋的根本原因。具有空腔的BGA焊點(diǎn)可能會(huì)導(dǎo)致諸如故障之類的技術(shù)問(wèn)題。根據(jù)IPC在BGA焊點(diǎn)上規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)，焊盤上的孔洞不應(yīng)大于焊球面積的10％，也就是說(shuō)，孔洞的直徑不應(yīng)大于焊球直徑的30％。在電子制造過(guò)程中，成功將新產(chǎn)品推向市場(chǎng)涉及到挑戰(zhàn)和復(fù)雜性兩個(gè)階段，每個(gè)階段都相互關(guān)聯(lián)。

3.如果電池狀況不是很明顯，那么如果出現(xiàn)問(wèn)題，則可以使用克列茨無(wú)線通信測(cè)試儀故障維修重點(diǎn)推薦進(jìn)行簡(jiǎn)單的電壓測(cè)量。收音機(jī)打開(kāi)時(shí)，用測(cè)試儀檢查電壓。如果電池?zé)o法提供所需的電流，則隨著無(wú)線電的開(kāi)啟，電壓將下降。

4.通斷克列茨無(wú)線通信測(cè)試儀故障維修重點(diǎn)推薦開(kāi)關(guān)故障?？梢酝ㄟ^(guò)斷開(kāi)任何電源來(lái)檢查必須從電源上拔下電源線以完全隔離設(shè)備。然后檢查開(kāi)關(guān)的導(dǎo)通性，在打開(kāi)和關(guān)閉位置均進(jìn)行檢查為此，請(qǐng)使用萬(wàn)用表的歐姆范圍。還要記住，開(kāi)關(guān)可能會(huì)在輸入電源的兩側(cè)進(jìn)行切換，即帶電和中性線，并且這些開(kāi)關(guān)的任一側(cè)都可能無(wú)法正常工作。
柔性覆銅板（覆銅板）的性能必須進(jìn)行升級(jí)，以便終改善柔性無(wú)線電綜合測(cè)試儀的綜合性能。本文將介紹FlexCCL的基本方面，以便可以選擇合適的柔性基板材料以實(shí)現(xiàn)柔性無(wú)線電綜合測(cè)試儀的性能。柔性覆銅板（覆銅板）的性能必須進(jìn)行升級(jí)，以便終改善柔性無(wú)線電綜合測(cè)試儀的綜合性能。本文將介紹FlexCCL的基本方面，以便可以選擇合適的柔性基板材料以實(shí)現(xiàn)柔性無(wú)線電綜合測(cè)試儀的性能。柔性覆銅板的發(fā)展歷史柔性覆銅板是指以PI膜或聚酯膜為基底材料制成的單層或雙層柔性覆銅箔層壓板，是絕緣的且表面具有柔性的薄銅箔導(dǎo)體。與剛性覆銅板相比，它具有重量輕，厚度薄和柔韌性好等優(yōu)點(diǎn)，因此以柔性覆銅板為基材的柔性無(wú)線電綜合測(cè)試儀廣泛應(yīng)用于手機(jī)。

5.如果克列茨無(wú)線通信測(cè)試儀有絲，則值得檢查。理想情況下，請(qǐng)拔下絲并檢查萬(wàn)用表是否導(dǎo)通。其電阻應(yīng)小于一個(gè)歐姆。
在高速數(shù)字電路中，過(guò)孔的寄生電容會(huì)使信號(hào)的上升時(shí)間變慢或下降，從而降低電路速度。對(duì)于特征阻抗為Z0的傳輸線，寄生電容與信號(hào)上升時(shí)間之間的關(guān)系可以用以下公式表示。當(dāng)高速信號(hào)通過(guò)通孔時(shí)，也會(huì)產(chǎn)生寄生電感。在高速數(shù)字電路中，過(guò)孔的寄生電感帶來(lái)的影響大于寄生電容。寄生電感可以根據(jù)以下公式計(jì)算。在該公式中，過(guò)孔的寄生電感等于過(guò)孔的長(zhǎng)度和過(guò)孔的直徑。而且，由寄生電感引起的等效阻抗永遠(yuǎn)不能忽略，等效阻抗與寄生電容之間的關(guān)系以及信號(hào)的上升時(shí)間可以通過(guò)以下公式表示?；谏鲜龉剑椎碾姎庑阅軙?huì)隨設(shè)計(jì)參數(shù)而變化。通孔直徑，長(zhǎng)度，焊盤和抗焊盤的變化會(huì)導(dǎo)致高速電路中的阻抗不連續(xù)，從而嚴(yán)重影響信號(hào)完整性。本文對(duì)信號(hào)特征的分析在于S11（回波損耗）和S21（插入損耗）的指標(biāo)。
6.接頭腐蝕。一個(gè)普遍的問(wèn)題是克列茨無(wú)線通信測(cè)試儀連接器會(huì)隨著時(shí)間的流逝而腐蝕，并且連接會(huì)變得很差，尤其是一段時(shí)間以來(lái)沒(méi)有使用過(guò)的設(shè)備。為了克服這個(gè)問(wèn)題，可以幫助拔下插頭然后重新配對(duì)。
7.檢查是否有任何斷線會(huì)阻止電源到達(dá)電路板。隨著時(shí)間和克列茨無(wú)線通信測(cè)試儀的移動(dòng)，導(dǎo)線可能會(huì)斷裂。一個(gè)特定的區(qū)域可能是電池引線-這些引線由于需要移動(dòng)而特別容易損壞，如果以粗糙的方式更換了克列茨無(wú)線通信測(cè)試儀電池，則可能導(dǎo)致引線斷裂。檢查是否有視覺(jué)符號(hào)，還應(yīng)使用萬(wàn)用表的歐姆范圍。

除了現(xiàn)代電子技術(shù)的潛在趨勢(shì)外，借助視覺(jué)檢查設(shè)備進(jìn)行的視覺(jué)檢查比傳統(tǒng)的肉眼檢查具有更多的優(yōu)點(diǎn)。?肉眼檢查效率低。?裸眼不能滿足微型零件檢查的檢查要求。?裸眼檢查不利于工作人員的視力，并且難以獲得準(zhǔn)確的檢查結(jié)果。但是，視外觀檢查裝置而異，隨著檢查效率的提高，勞動(dòng)強(qiáng)度將大大降低。到目前為止，檢查設(shè)備下的目視檢查已廣泛應(yīng)用于電子制造的所有階段。外觀檢查在零件質(zhì)量控制中的應(yīng)用長(zhǎng)期以來(lái)，組件制造一直對(duì)外觀檢查具有重要意義，因?yàn)樗捎糜诮z網(wǎng)印刷，線路環(huán)路電阻，電感，極性和方向。員工用肉眼檢查上述所有方面，并且傾向于產(chǎn)生較高的主觀性，并且員工容易遭受疲勞。結(jié)果，難以捕獲部件質(zhì)量的準(zhǔn)確性和可靠性。通過(guò)在檢查之前通過(guò)檢查設(shè)備放大圖像。

例如，一些RD傾向于在NPI（新產(chǎn)品引入以使其與批量生產(chǎn)的無(wú)線電綜合測(cè)試儀不同）階段為原型購(gòu)買紅色阻焊劑。當(dāng)那些板需要部分或全部暴露時(shí)，選擇黑色阻焊劑只是為了與終產(chǎn)品外殼的顏色兼容。甚至同一塊板的兩側(cè)都可能包含不同顏色的阻焊膜。以ArduinoUno開(kāi)發(fā)板為例：ArduinoUno開(kāi)發(fā)板|手推車阻焊膜的功能由于無(wú)線電綜合測(cè)試儀火箭的密度和SMT（表面貼裝技術(shù)）由于市場(chǎng)對(duì)體積和效率的需求而開(kāi)始成為，因此阻焊劑在無(wú)線電綜合測(cè)試儀上的應(yīng)用正變得越來(lái)越普及和重要。顧名思義，阻焊層旨在防止在覆蓋區(qū)域上發(fā)生焊接橋。回流焊在SMT組裝中起著關(guān)鍵作用，因?yàn)樗梢酝ㄟ^(guò)焊膏將電子組件完全準(zhǔn)確地安裝在無(wú)線電綜合測(cè)試儀上。

克列茨無(wú)線通信測(cè)試儀故障維修重點(diǎn)推薦凌有擁有專業(yè)齊全的檢測(cè)測(cè)試平臺(tái)，您的無(wú)線電綜測(cè)儀不管遇到什么故障，我們工程師憑借豐富的維修經(jīng)驗(yàn)，都可以準(zhǔn)確的找到設(shè)備的故障，并解決它。如果您還再為無(wú)線電測(cè)試儀的不工作無(wú)反應(yīng)、按鍵不靈、按鍵無(wú)反應(yīng)、屏幕不顯示等故障煩惱，隨時(shí)來(lái)電咨詢凌科自動(dòng)化。在反射光下，引線和焊點(diǎn)起反射鏡作用，反射大部分光，而無(wú)線電綜合測(cè)試儀和SMD都反射很少的光。從焊點(diǎn)反射的光不能提供實(shí)用的高度數(shù)據(jù)，而反射光的圖形和強(qiáng)度可以提供焊點(diǎn)曲率方面的信息。然后將進(jìn)行專業(yè)分析，以確定焊點(diǎn)是否完整，焊錫是否充足，潤(rùn)濕是否不良。除此之外，AOI系統(tǒng)還可以在回流焊接之前或之后檢查焊料橋接和缺少的組件或位移。AOI設(shè)備以每秒30-50個(gè)關(guān)節(jié)的速度運(yùn)行，并且具有相對(duì)較低的成本。然而，它不能檢查某些焊接點(diǎn)的參數(shù)，例如焊接高度和焊接點(diǎn)中的焊料，也不能檢查隱藏的焊接點(diǎn)，例如屬于BGA，PGA和J形引線裝置的那些，這對(duì)于焊接的可靠性至關(guān)重要。總之，AOI測(cè)試在檢查間距大于0.5mm的IC和鷗翼裝置時(shí)表現(xiàn)出。slkjgwgvnh