切圓刀片主要用于紙張,薄膜,金,銀箔,銅箔,鋁箔,磁帶等物品的分切,要求刀片切斷阻力***小,耐磨性，出于對商品精度的要求刃具有時須達到微米級精度。     選用優(yōu)質(zhì)的9CrSi，Cr12MoV（SKD-11），W6Mo5Cr4V2（高速鋼）鋼材為原料，運用先進的加工設(shè)備和先進的熱處理設(shè)備，產(chǎn)品使用于金屬分條、分切保護膜、膠帶分切、薄膜分切、醫(yī)用材料分切、紙張分切、化纖分切、紡織布分切、無紡布分切、捆條布分切、電子材料分切、鋁箔分切、分紙刀等，各種材料的分切所用特殊規(guī)格，可來圖來函定制。