臺灣ASEMI品牌GBPC5010

臺灣ASEMI品牌GBPC5010采用的GPP鈍化工藝鍍金大芯片，GPP鈍化工藝又稱之為玻璃鈍化工藝，是在芯片的表面裹附一層玻璃保護，使得能更加好的避免芯片氧化提高芯片穩(wěn)定性，更突出的是可以降低芯片的厚度，與傳統(tǒng)酸洗芯片裹附厚厚的白膠形成鮮明對比。所以采用了更薄的GPP芯片能使GBPC5010擁有更薄的體積。

GBPC1510整流橋ASEMI

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臺灣半導體整流橋廠家ASEMI產(chǎn)品之所以深受各大電源廠家的厚愛，就因為ASEMI的產(chǎn)品全部采用波峰GPP工藝的芯片材料制作，質(zhì)量可靠讓人安心。GBPC1510它的優(yōu)越性能具體體現(xiàn)在抗電流電壓浪涌沖擊,離散性,參數(shù)一致性，能耗等等方面。下面我們來了解一下它的“基礎”參數(shù)，GBPC1510整流橋其封裝：GBPC-4，特性：單相整流方橋，電性參數(shù)：15A1000V，芯片材質(zhì)：GPP，正向電流(Io)：50A，芯片個數(shù)：4，正向電壓(VF)：1.05V，芯片尺寸：120MIL，浪涌電流Ifsm：500A，是否進口：是，漏電流(Ir)：500uA，工作溫度：-55~+150℃，恢復時間(Trr)：500ns，引線數(shù)量：4。