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在線3D AOI VS7000 3D+2D 結(jié)合算法

鏡面反射由于是全反射，在角度較高的焊點面上，很多信息無 法被相機捉到。相位偏移法無法獲取計算所需的足夠數(shù)據(jù)，所以對于高角度焊點面的檢測是 3D 的盲點，彩色 2D 可以彌補此缺陷，因此 3D 與 2D 結(jié)合的方式是檢測焊點理想的方式。無引腳浮起的開焊及焊接部分的少錫也能被準(zhǔn)確檢測到。

隨著行業(yè)技術(shù)的快速提升以及勞動力成本的不斷提高，自動化、智能化在電子生產(chǎn)領(lǐng)域起著至關(guān)重要的作用?；趯κ袌龊涂蛻舻纳钊肓私猓晒ν瞥隽薖CBA板級組裝領(lǐng)域及半導(dǎo)體芯片級封裝領(lǐng)域的自動光學(xué)檢查機（AOI），產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能終端、可穿戴設(shè)備、電信網(wǎng)絡(luò)、航空航天、汽車電子等各個領(lǐng)域，為客戶提供高檢出、低誤報、簡單易用、功能強大的視覺檢查系統(tǒng)。

AOI產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能終端、可穿戴設(shè)備、電信網(wǎng)絡(luò)、航空航天、汽車電子等各個領(lǐng)域，為客戶提供高檢出、低誤報、簡單易用、功能強大的視覺檢查系統(tǒng)。

近年來軟件方面, 使用了很多電路板圖像的檢測算法, 這些算法大致可分為三大類: 有參考比較算法、無參考校驗法以及混合型算法。有參考比較算法分為兩大類, 圖像對比法和模型對比法。這類方法算法簡單, 容易實現(xiàn), 但是它不容易檢測線寬、線距違例等瑕疵。無參考校驗法不需要任何參考圖象, 它依據(jù)預(yù)先定義的 PCB 的設(shè)計規(guī)則來判斷待檢 PCB 圖象是否有瑕疵, 如果它不符合設(shè)計規(guī)則, 就認(rèn)為有瑕疵, 因此也稱為設(shè)計規(guī)則校驗法。這類方法雖然在榆測線寬、線距違例這類瑕疵時能夠收到很好的效果, 但是其算法復(fù)雜, 運算量很大, 而且易漏柃線、焊盤丟失等大瑕疵。混合型方法是將有參考比較算法與無參考校驗法混合使用, 在一定程度上克服了前兩類方法的缺點,從而發(fā)揮它們各自的優(yōu)點。比如, 模板匹配法與數(shù)學(xué)形態(tài)學(xué)方法結(jié)合使用, 或者連接表方法與數(shù)學(xué)形態(tài)學(xué)方法結(jié)合使用等。但當(dāng)前這種方法還不足很成熟, 其算法復(fù)雜, 不能滿足實時檢測的要求, 且自適應(yīng)性不夠, 系統(tǒng)擴展能力差。當(dāng)前 AOI 檢測系統(tǒng)圖像處理基本上采用的是參考算法, 國外進口品牌大多使用圖像匹配、法則判別登多種組合手段。

AOI隨著行業(yè)技術(shù)的快速提升以及勞動力成本的不斷提高，自動化、智能化在電子生產(chǎn)領(lǐng)域起著至關(guān)重要的作用。基于對市場和客戶的深入了解，成功推出了PCBA板級組裝領(lǐng)域及半導(dǎo)體芯片級封裝領(lǐng)域的自動光學(xué)檢查機（AOI）。

自動光學(xué)檢測儀通過掃描電路板表面來實現(xiàn)其檢測過程。根據(jù)一臺或多臺高清攝像機，該設(shè)備可借助多種光源（包括熒光燈、LED照明、紅外線或紫外線照明）捕獲電路板表面圖像。然后，將捕獲的圖像和預(yù)先輸入計算機的電路板參數(shù)進行比較，以便通過其內(nèi)置的處理軟件清楚地指示差異、異常甚至錯誤，整個過程可以隨時進行監(jiān)控。